2026年广东省半导体行业研究报告

摘要

研究背景与目的

广东省是我国半导体产业版图中规模第一梯队的省份，以芯片设计见长、封装测试为强项、晶圆制造加速补课为典型特征。2025 年，广东省集成电路产量达到 942.4 亿块，较 2020 年增长约 152%[1]，深圳一城产量即占全省近八成[2]；同期全省产业主营业务收入向 4000 亿元目标迈进[3]，2024 年已超 3200 亿元[4]。在国际出口管制持续加码、设备材料国产替代加速、AI 与汽车电子需求扩张的背景下，广东省被赋予打造全国集成电路"第三极"的产业定位[5]。本报告系统梳理 2025 年广东省半导体产业的范围界定、产业链结构、政策环境、市场供需、盈利效益、竞争格局、风险约束与头部企业经营，为产业研究、投资决策与区域政策制定提供数据支撑。

产业规模与区域经济地位

2025 年广东省半导体产业规模保持全国前列。从分城市看，深圳集成电路产业销售收入达到 3610.4 亿元、同比增长 27.1%[6]，其中芯片设计收入 2421.3 亿元、占全国 29.3%[7]，位居全国第一城；广州黄埔区产业规模突破 340 亿元、同比增长 17.1%[8]，聚集企业超 150 家[9]；珠海主营业务收入 222.53 亿元、同比增长 14.15%[10]，居全省第三、设计业全省第二[11]；东莞松山湖产业工业总产值突破 300 亿元[12]。需求侧，广东省占全国超四成芯片需求[13]，2025 年广东进口集成电路约 1.3 万亿元、同比增长 15.5%[14]，占全省进口总值的 37.5%[15]，是全国半导体需求与进口的重镇。

产业结构与主要产品

广东省已形成"上游设计—中游制造—下游封测"的完整产业链条。设计端龙头云集：华为海思 2025 年上半年营收 323.48 亿元、同比增长 23.1%[16]，在国产 ASIC 领域居全国首位[17]；中兴微电子 2025 年营收约 260 亿元、同比增长约 44%[18]；汇顶科技 2025 年营收 47.36 亿元、同比增长 8.24%[19]，归母净利润 8.37 亿元、同比增长 38.66%[20]；全志科技 2025 年营收 28.38 亿元、同比增长 24.04%[21]。制造端，粤芯半导体 12 英寸线 2025 年末月产能 6.33 万片[22]、产能利用率 96.38%[23]，深圳晶圆制造月产能约 30 万片、较 2020 年翻倍[24]。封测端，深南电路 2025 年上半年营收 104.53 亿元、同比增长 25.63%[25]。整体呈现设计强、制造提速、设备材料仍高度依赖进口的结构特征。

政策环境与发展阶段

2025 年广东省延续并强化了集成电路产业政策支持。省级层面，粤府办〔2020〕2 号《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》确立"二十条"支持框架，提出 2025 年主营收入突破 4000 亿元目标[26]；《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025 年)》将目标细化为设计业超 2000 亿[27]、制造业超 1000 亿[28]，"强芯工程"部署 50 项任务与首批省级中试平台[29]。资金端，国家大基金三期总规模 3440 亿元[30]、广东出资约 300 亿元[31]，广东省战略性新兴产业投资引导基金 500 亿元[32]，深圳半导体产业基金首期 50 亿元[33]。税收端，2025 年国家延续集成电路企业税收优惠（28 纳米及以下十年免征、研发费用加计扣除等）[34]。总体看，广东半导体产业正处于"规模扩张与结构升级并行、制造短板加速补齐"的发展阶段。

核心发现与关键结论

其一，规模全国领先。2025 年广东省集成电路产量 942.4 亿块、较 2020 年增长 152%[35]，深圳、广州、珠海、东莞多城并进，形成以深圳为龙头的区域集群。其二，设计业优势突出。深圳芯片设计收入占全国 29.3%[36]，华为海思、中兴微、汇顶等设计龙头在全国竞争中位居前列。其三，制造端加速补课。粤芯、中芯国际广州基地、增芯、华润微等项目 2025 年持续爬坡扩产，粤芯四期规划总投资约 252 亿元[37]。其四，盈利分化明显。设计龙头净利润高增（汇顶 +38.66%[38]、全志 +57.20%[39]），制造端中芯国际 2025 年营收 93.27 亿美元、同比增长 16.2%[40]，毛利率 21.0%[41]，而粤芯仍处亏损但产能利用率高达 96.38%[42]。其五，并购整合提速。2025 年 A 股半导体行业至少发生 23 起并购[43]，广东企业活跃其中。其六，出口管制是最大外部约束。2025 年 10 月美国进一步收紧半导体设备、软件工具与 HBM 管制[44]，半导体设备国产化率虽从 2018 年的 4.91%[45] 升至 2024 年的 18.02%[46]，但核心环节仍受制于人。

风险提示与未来展望

2025 年广东省半导体产业面临四大核心风险：一是出口管制持续升级，设备、先进制程、HBM 及存储芯片均被纳入限制范围，供应链不确定性加大[47]；二是设备材料"卡脖子"，国产化率仍处低位，高端环节对外依赖明显[48]；三是低水平产能竞争隐忧，行业出现结构性过剩争议而非全面过剩[49]；四是人才缺口扩大，人才风险已连续三年位居行业挑战首位[50]。展望 2026-2027 年，全球半导体市场 2025 年销售额 7917 亿美元、同比增长 25.6%[51]，全国集成电路设计业 2025 年销售 8357.3 亿元、同比增长 29.4%[52]，存储"超级周期"延续[53]；在 AI 需求、国产替代与政策资金加持下，预计广东省半导体产业将维持两位数增长，制造端产能落地与设备材料自主可控将是下一阶段的核心看点。

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