2026全国半导体产业研究报告

摘要

2025年是「十四五」规划收官与「十五五」规划谋定的衔接之年，也是全国半导体产业从「规模扩张」全面转向「质量提升」的关键之年。在产业范围界定层面，半导体（Semiconductor）是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料及其制造的电子器件，按国民经济行业分类归属于C397「电子器件制造」与C396「电子元件及电子专用材料制造」两大类，具体细分为集成电路（C3971，即芯片）、分立器件（C3972）、光电子器件（C3973）、传感器（C3974）以及半导体专用设备与材料等多个子行业[4]。在这一边界下，2025年全国半导体行业销售收入预计达到约17,820亿元，同比增长16.5%，连续五年保持两位数增长；集成电路销售收入约14,560亿元，同比增长18.7%，占整个半导体行业的比重达81.7%，其中设计、制造、封测三业结构持续优化，设计业占比首次突破45%[14][19]。中国半导体产业已经从「跟跑」阶段过渡到「并跑」乃至部分领域「领跑」的全新阶段，自主可控进程显著加快。

从产业链视角观察，2025年全国半导体产业链呈现出「设计强、制造追赶、设备突围、材料补短」的鲜明结构特征。上游EDA工具与IP核高度依赖外资，国产化率不足10%；半导体设备整体国产化率约35%，其中去胶、清洗、刻蚀等环节国产化率超过50%，但光刻、量测等高端设备国产化率仍低于10%[12][13]；中游晶圆制造产能持续扩张，12英寸晶圆月产能突破250万片，全球占比提升至28%；下游封测环节通过Chiplet、HBM等先进封装技术实现差异化突围，长电、华天、通富三大封测龙头全球合计市占率超过25%[14]。在区域分布上，长三角、珠三角、京津冀以及成渝四大集群贡献了全国90%以上的半导体产值，其中上海、江苏、广东、北京、四川五省市合计占全国半导体产业收入的72.4%[23]。这一区域分布既体现了半导体产业高度集聚的产业特征，也反映了「东强西弱」的格局正在缓慢优化。

在政策环境层面，2025年的政策框架已经从「普惠支持」转向「精准扶持+安全可控+市场驱动」的三轨并行模式。产业政策方面，《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（即「集成电路新政」）以及《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》继续发挥纲领性作用；2024年发布的大基金三期（注册资本3,440亿元）于2025年完成首期投资，重点投向制造、设备、材料等卡脖子环节[2][8]。财税政策方面，集成电路企业继续享受「两免三减半」「五免五减半」等所得税优惠，进口设备免税、研发费用加计扣除等政策工具持续发力。安全可控方面，《国家半导体产业链安全可控行动方案》明确关键环节国产化目标，EDA、光刻机、高端材料等被列为优先突破领域。总体而言，2025年的产业政策已经建立起「产业基金+财税减免+市场培育+安全底线」的完整闭环，政策红利让位于技术红利与生态红利。

基于上述结构与政策前提，2025年全国半导体产业表现出八大核心特征：其一，产业规模继续领跑亚太，中国半导体销售收入占全球比重达到35.4%，连续多年位居全球第一[42]；其二，自主可控进程加快，国产芯片在通信、安防、消费电子等成熟制程领域市占率突破50%；其三，技术突破多点开花，国产14nm工艺量产、28nm特色工艺成熟、3D NAND堆叠层数突破232层、HBM3进入量产；其四，资本市场降温但并购活跃，2025年半导体行业并购金额超过480亿元，同比增长22.6%，行业进入「整合期」[26]；其五，盈利分化加剧，头部企业净利润同比增长15%以上，二三线企业普遍承压；其六，研发投入持续加码，全行业研发投入强度（R&D占营收比重）达到11.8%，显著高于规模以上工业平均水平[25]；其七，人才缺口依然突出，2025年集成电路行业人才缺口超过30万人，高校培养规模有待进一步扩大[43]；其八，国际贸易摩擦加剧，美国对华半导体管制持续升级，倒逼国产替代加速。这八大特征共同构成了本报告对全国半导体产业在2025年表现的核心画像。

在风险层面，半导体产业同时面临来自市场、技术、贸易、政策、人才、供应链、地缘政治七个维度的系统性不确定性。市场端消费电子需求疲软，2025年全球智能手机出货量同比下降2.8%，PC出货量同比下降4.1%，导致成熟制程产能利用率承压[22]；技术端先进制程追赶难度大，3nm及以下工艺涉及EUV光刻机、高端材料、EDA工具等多项卡脖子环节，国产替代需长期投入[21]；贸易端美国对华管制升级，限制14nm以下设备、EDA工具、HBM等出口；政策端国际地缘政治风险加剧，半导体成为大国博弈核心领域；人才端高端人才稀缺，培养周期长；供应链端关键设备、零部件、原材料国产化率仍低；地缘政治端台海、半导体出口管制等不确定性持续存在[44]。综合判断，2026年全国半导体产业仍将处于「规模增长+结构优化+风险叠加」三期叠加阶段，预计全年销售收入突破2万亿元，同比增长12%-15%，但行业增速将进一步放缓，进入「质量优先于数量」的新常态[20]。

面向未来2-3年，半导体产业的关键词包括「自主可控」「先进封装」「Chiplet集成」「第三代半导体」「AI驱动」「绿色制造」「人才自主」「全球化重构」：自主可控方面，国产EDA、设备、材料在成熟制程实现规模化替代；先进封装方面，CoWoS、HBM、Chiplet成为后摩尔时代核心赛道；Chiplet集成方面，2.5D/3D封装技术进入量产元年；第三代半导体方面，SiC、GaN在新能源车、光伏、储能等场景实现规模应用；AI驱动方面，AI芯片、存算一体、光子芯片等新架构加速演进；绿色制造方面，半导体行业碳足迹核算、绿电制造、循环经济体系全面建立；人才自主方面，高校集成电路学院扩招、企业实训体系完善；全球化重构方面，国产半导体加速走向东南亚、中东等新兴市场。综合而言，本报告认为全国半导体产业已经从「规模时代」走入「质量时代」，下一阶段的核心议题不再是「做多大」，而是「做多强」「做多稳」「做多绿」「做多自主」[39]。

查看完整版 / 在线阅读本报告 →