2026年江苏省半导体行业研究分析报告

摘要

半导体产业是数字经济与高端制造的基石，也是国家科技自立自强的主战场。江苏省凭借雄厚的制造业基础、密集的高校院所与活跃的资本市场，已发展成为全国集成电路产业规模最大、链条最完整的省份之一。2025年，江苏集成电路产量达到1,734.27亿块[19]，同比增长23.57%[19]，占全国比重达35.81%[19]，稳居全国第一位；设计、制造、封测三业销售收入合计4,224.95亿元[17]，同比增长14.90%[17]，为江苏经济高质量发展提供了强劲的产业支撑。

从产业规模看，江苏在全国集成电路版图中具有举足轻重的地位。2025年，全国集成电路产量为4,842.8亿块[23]，同比增长10.9%[23]，江苏以35.81%的占比遥遥领先于广东（19.46%）[19]与浙江（8.65%）[19]。分环节看，江苏封测业销售收入2,045.59亿元[17]居全国领先，设计业1,213.04亿元[17]与晶圆制造业966.32亿元[17]同样实力雄厚，形成了「设计—制造—封测」协同并进、装备材料同步配套的完整产业生态。

从区域格局看，江苏呈现多点支撑、差异互补的空间结构。无锡作为全国唯一拥有全产业链布局的地级市[7]，2024年集成电路产值达2,512亿元[7]，主营业务收入占江苏全省的42.25%[29]；南京2025年产业规模突破1,200亿元、同比增长21%[49]，晶圆制造与先进封测快速崛起；苏州工业园区2025年产业规模突破1,200亿元、规上企业超过200家[28]；南通依托通富微电等龙头企业成为封测重镇[38]。宜兴等县域集群年增速超过20%[30]，为全省半导体产业提供了充沛的后劲。

从政策环境看，国家与省市各级持续加码支持。国家层面，全国规上电子信息制造业2025年增加值同比增长10.6%[11]，为半导体产业提供了稳定的需求底盘。省级层面，江苏省财政、税务、工信、发改四部门联合印发苏财税〔2025〕4号文件[3]，对集成电路和软件企业实施所得税优惠，执行期覆盖2025—2027年；「十五五」规划建议提出以超常规举措推动集成电路关键核心技术攻关、壮大第三代半导体产业[8]，八大重点工程明确聚焦集成电路破解「卡脖子」难题[9]。无锡将2025年集成电路产值目标锁定2,800亿元[5]，南京华天斥资20亿元组建先进封装子公司[16]，政策与资本合力推动产业加速扩张。

从市场环境看，全球半导体行业正处于结构性高增长周期。2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元[31]，同比增长25.6%[31]，其中逻辑芯片销售额3,019亿美元、增长39.9%[31]，存储芯片销售额2,231亿美元、增长34.8%[31]，AI算力与存储涨价成为核心驱动；2026年全球销售额有望首次突破1万亿美元[32]。中国市场方面，2025年集成电路产业销售收入超过1.7万亿元、同比增长19%[48]，设计业销售额达8,357.3亿元、同比增长29.4%[41]，销售过亿元企业增至831家[41]。进出口方面，2025年中国集成电路出口2,019亿美元、同比增长26.8%[24]，进口4,243.3亿美元、同比增长10.1%[25]，国产替代进程持续深化。

从经营效益看，江苏龙头企业呈现「增收不增利」的分化特征。封测龙头长电科技2025年营业收入388.71亿元、同比增长8.09%，创历史新高[33]，但归母净利润15.65亿元、同比下降2.75%[33]；通富微电营收279.21亿元、增长16.92%，归母净利润12.19亿元、大增79.86%[38]；华润微营收110.54亿元、增长9.24%，归母净利润6.61亿元、下降13.37%[37]；晶方科技营收14.74亿元、增长30.44%，归母净利润3.70亿元、增长46.23%[36]；卓胜微营收37.26亿元、下降16.96%，归母净利润亏损2.93亿元[39]。封测环节盈利韧性整体好于设计与制造爬坡环节，先进封装与车规、AI等高端产品成为利润增长的主要来源。

从竞争格局看，江苏在封测领域的优势最为突出。长电科技位居全球封测第三、国内第一，占全国封测份额约23.6%[50]；通富微电位列全球第四、国内第二[38]；无锡封测产业2025年产值超过650亿元、占全国16.9%[50]，居全国城市首位。设计领域，全国销售过亿元企业中长三角占418家、比重达50.30%[41]，江苏企业群体密集。竞争焦点正从产能规模转向先进封装技术、车规芯片与AI芯片等高端产品赛道。

从风险约束看，行业面临多重外部不确定性。美国出口管制持续升级，2025年实体清单不断扩容，英伟达H20等先进AI芯片被禁止对华出口[46]；新思科技、Cadence、西门子EDA被要求未经许可停止对华销售[45]；美国参议院提出的SAFE法案拟在30个月内禁止对华出口H200等先进AI芯片[45]。同时，全球存储与逻辑芯片价格波动、重资产扩产的产能消化压力、高端人才供给不足等风险也对江苏半导体产业的健康发展构成挑战，企业需要在技术攻关、供应链韧性建设与产能节奏把控之间寻求平衡。

展望未来，江苏省半导体产业将迎来万亿级全球市场的扩容红利与国产替代的深度机遇。2026年全球半导体销售额有望突破1万亿美元[32]，中国集成电路产业在AI算力、汽车电子、工业控制等需求牵引下仍将保持较快增长。江苏应重点把握先进封装、车规与工业芯片、第三代半导体三大方向，持续巩固无锡、南京、苏州、南通等集群的比较优势，加快关键设备与材料国产化，完善人才与资本要素配套，在充满不确定性的国际环境中锻造产业链韧性，力争在「十五五」期间实现集成电路产值与竞争力的新跨越。

查看完整版 / 在线阅读本报告 →