2026年江苏省半导体材料行业研究分析报告

摘要

研究背景与目的

半导体材料是集成电路制造与封装全流程不可或缺的关键基础，其纯度、均匀性与一致性直接决定芯片的性能、良率与可靠性。在半导体产业从设计、制造到封测的全链条中，材料既是技术迭代的承载体，也是国产化攻坚的薄弱环节。2025年，全球半导体材料市场销售额达732亿美元[6]、同比增长6.8%[6]，创下历史新高；其中晶圆制造材料458亿美元[6]、封装材料274亿美元[6]。中国大陆以156亿美元销售额[6]、同比增长12.5%[6]的增速居全球主要市场之首。江苏省作为全国集成电路产量第一大省，2025年集成电路产量达1,734.27亿块[56]、占全国35.81%[56]，是全国硅片、电子特气、光刻胶、CMP抛光材料等半导体材料需求最集中的区域市场。本报告聚焦2025年（报告期2026年）江苏省半导体材料产业，系统梳理产业范围、产业链布局、政策环境、市场规模、盈利水平、竞争格局、风险约束与重点企业，为理解江苏半导体材料产业演进逻辑、把握国产替代与产业升级投资方向提供研究参考。

产业规模与区域经济地位

从宏观总量看，2025年江苏省地区生产总值达142,351.5亿元[52]、同比增长5.3%[52]，经济总量居全国前列，为半导体材料产业发展提供了坚实的要素与需求基础。2025年全国集成电路产量达4,842.8亿块[56]、同比增长10.9%[56]，其中江苏产量1,734.27亿块[56]、同比增长23.57%[56]，增速显著高于全国平均水平，产量规模稳居全国第一。按产业环节口径，2025年江苏省集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计4,224.95亿元[22]、同比增长14.90%[22]，其中封测业2,045.59亿元[22]、设计业1,213.04亿元[22]、晶圆制造业966.32亿元[22]。区域集群方面，无锡以全产业链布局集聚集成电路企业超600家[25]、年产值突破2,400亿元[26]；苏州工业园区集成电路产业规模突破1,200亿元[24]；南京集成电路产业规模亦突破1,200亿元[53]、同比增长21%[53]。庞大的下游制造与封测规模，使江苏成为半导体材料消耗强度最高、需求结构最完整的区域市场。从结构看，江苏集成电路产业的规模优势建立在「制造+封测」双轮驱动之上：封测业销售收入2,045.59亿元[22]居全国前列，晶圆制造产能的持续扩张则为前道材料提供了放量场景，前后道兼顾的需求结构使江苏几乎覆盖半导体材料的全品类市场。区域差异化的集群分工——无锡聚焦设计制造封测、南京侧重晶圆制造与先进封装、苏州强化封测与材料配套、宜兴专注大硅片——进一步提升了要素配置效率，为材料企业提供了多元化的验证与应用场景。

产业结构与主要产品

半导体材料涵盖硅片、光刻胶、电子特气、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、掩膜版及封装材料等核心品类。从全球口径看，2025年硅片出货量达129.73亿平方英寸[14]、同比增长5.8%[14]，但销售额114.02亿美元[14]、同比微降1.2%[14]，呈量增价减特征；中国电子特气市场规模2025年预计达279亿元[20]、湿电子化学品约222.40亿元[19]、半导体掩膜版约187亿元[45]、溅射靶材约33.65亿元[39]。江苏依托无锡、南京、苏州、宜兴等集群，形成了覆盖大硅片（中环领先）、电子特气（南大光电、金宏气体）、光刻胶（南大光电）、湿电子化学品（江化微、晶瑞电材）、前驱体（雅克科技）等多品类的本土材料制造体系，其中12英寸大硅片、电子特气等环节的供给能力居国内前列。从全球品类结构看，硅片仍是价值量最大的单一品类，其成本在晶圆制造成本中占比居前；2025年全球硅晶圆出货量129.73亿平方英寸、同比增长5.8%，但销售额114.02亿美元、同比微降1.2%，呈量增价减格局[14]。电子特气、湿电子化学品、掩膜版与靶材等品类分别对应刻蚀沉积、超净清洗、图形转移与金属薄膜等关键工艺环节，需求随晶圆产能扩张与制程升级同步放大。国产化方面，大陆12英寸硅片自给率已超过50%、8英寸约80%[46]，电子特气半导体领域国产化率约45%[20]、CMP抛光垫国产份额达38.5%[40]，而半导体光刻胶国产化率仍不足10%[21]、高端溅射靶材国产化率仅约5%[39]，国产替代正从成熟品类向高端品类梯度推进。

政策环境与发展阶段

产业政策层面，国家与江苏省已形成「国家顶层设计+省级专项+市县落地」的完整政策组合。国家层面，《国家集成电路产业发展推进纲要》将集成电路定位为战略性、基础性和先导性产业[2]；国发〔2020〕8号文对线宽≤28nm且经营期15年以上的集成电路企业给予第1-10年免征、第11-15年减半企业所得税的优惠[1]；大基金三期2024年5月注册成立，注册资本达3,440亿元[5]，重点投向设备与材料国产化。江苏省层面，苏财税〔2025〕4号明确集成电路和软件企业所得税优惠[9]；「十五五」规划提出以超常规举措推动集成电路关键核心技术攻关、壮大第三代半导体[10]。综合判断，江苏半导体材料产业正处于「产能扩张+国产替代+政策加码」三重合力的成长期，行业整体处于快速成长与结构分化并存的发展阶段。

核心发现与关键结论

第一，全球半导体材料市场在AI与先进制程驱动下持续扩容，中国大陆是增速最快的主要市场，2025年中国大陆材料销售额156亿美元、增速12.5%居主要市场之首[6]。第二，国产替代进入结构性加速期：大陆12英寸硅片自给率超过50%[46]、电子特气半导体领域国产化率约45%[20]、CMP抛光垫国产份额达38.5%[40]，而半导体光刻胶国产化率仍不足10%[21]、高端靶材国产化率仅约5%[39]，高端环节仍是短板。第三，行业盈利结构分化显著：CMP与靶材等成熟品类企业业绩高增，安集科技2025年归母净利润7.84亿元[41]、同比增长46.85%[41]，鼎龙股份净利润同比增长38.32%[40]；而重资产硅片环节承压，沪硅产业归母净亏损15.08亿元[37]。第四，江苏材料企业盈利韧性突出，南大光电2025年营收25.9亿元[33]、归母净利润3.2亿元[33]、同比增长18%[33]，验证了特气与光刻胶赛道的成长逻辑。第五，产业政策与资本投入持续加码，大基金三期3,440亿元重点投向设备与材料[5]，为材料企业扩产与研发提供资金支撑。第六，竞争格局上，全球硅片市场CR5超过85%、信越与SUMCO两家合计份额约55%[46]，电子特气由空气产品、林德、液化空气、大阳日酸四巨头垄断近七成份额[32]；国产材料企业沿成熟制程材料推进替代，江丰电子以46.04亿元营收领跑材料上市公司[39]，江苏企业中环领先、南大光电、金宏气体在硅片、特气、光刻胶等赛道构成本土竞争主力，竞争焦点正从产能规模转向先进制程材料与认证深度。

风险提示与未来展望

江苏半导体材料产业面临的潜在风险主要包括四个方面：一是贸易管制风险，2025年我国两轮稀土出口管制升级[43]、日本被曝或暂停对华出口光刻胶[44]、美国芯片政策摇摆难掩对华封锁本质[49]，供应链不确定性显著上升；二是价格与产能周期风险，硅片环节供过于求约5%-10%[17]、成熟制程价格磨底，重资产环节盈利承压；三是技术与认证风险，高端光刻胶、高端靶材等国产化率极低，认证周期漫长；四是资源风险，全球90%高端高纯石英砂依赖进口[47]。展望未来2-3年，全球半导体材料市场扩容与国产替代深化将构成江苏材料产业增长的双引擎，2026年全球硅片销售收入预计回升至约120亿美元[15]；大硅片、电子特气、光刻胶、CMP材料四大方向值得重点把握，同时应高度关注贸易管制与产能过剩风险对区域产业安全的潜在冲击。

第一章 产业范围界定

1.1 半导体材料产业的定义与边界

半导体材料是集成电路制造与封装全流程所需关键材料的总称，其纯度、均匀性与一致性直接决定芯片的性能、良率与可靠性，因而被视为集成电路产业最基础的支撑环节。芯片从设计图纸变为可用成品，离不开硅片、光刻胶、电子特气、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、掩膜版与封装材料在制造和封测环节中的接力配合，材料的每一次升级也往往与制程节点的演进相伴而生。正是这种贯穿全流程的基础属性，使2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元[6]、创下历史新高，同比+6.8%[6]，成为集成电路产业中规模可观、壁垒高企的基础环节。

从品类构成看，晶圆制造材料覆盖硅片、光刻胶及配套试剂、电子特气、CMP抛光材料（抛光液与抛光垫）、湿电子化学品、溅射靶材与掩膜版等，封装材料则涵盖封装基板、引线框架、键合丝、塑封料与底部填充胶等。其中，硅片是承载图形转移的衬底材料，用量与价值量居各类材料之首，其成本在晶圆制造成本中占据较大比重；光刻胶与掩膜版共同决定图形转移的精度，电子特气参与刻蚀、沉积、清洗等关键工艺环节，CMP抛光材料负责多层金属化后的表面平坦化，湿电子化学品承担超净清洗与腐蚀功能，溅射靶材则用于金属薄膜的物理气相沉积。不同品类在功能定位、价值量与国产化进程上差异显著，这种结构性差异是理解行业竞争格局的重要切入点。

在制程演进中，半导体材料的角色随技术迭代不断深化。制程节点从微米级走向纳米级乃至埃米级，对材料的纯度要求从ppm级提升至ppb级乃至ppt级，光刻胶需沿i线、KrF、ArF一路升级至EUV，CMP工艺的平坦化步骤成倍增加，电子特气的品类与用量亦随之扩张。这意味着材料行业并非简单的规模化制造，而是与技术路线同频迭代的高端制造业，每一代新制程的导入都伴随着材料体系的重构与市场空间的重新分配，谁能在制程切换中率先完成材料认证，谁就更有可能分享下一轮需求红利。

在产业边界上，半导体材料与半导体设备、芯片设计、EDA工具共同构成集成电路产业的支撑体系，但四者的角色清晰可分。材料解决「用什么做」的问题，直接进入制造与封测工艺并转化为芯片本体的一部分；设备解决「用什么做出来」，属于资本品范畴；芯片设计决定「做什么」，输出电路版图与设计文件；EDA则提供「怎么设计」的工具与方法。在统计核算中，材料与设备通常分列两个市场，行业通行的做法是将设备投资与材料消耗分开计量，二者虽在工艺上深度耦合，但口径并不互相包含，这也是区分市场规模时必须注意的前提。

进一步看，材料与设备、工艺之间的边界并非一成不变，而是相互绑定、相互牵引。光刻胶需与曝光设备、掩膜版及工艺配方协同调试，CMP抛光液与抛光垫的搭配同样影响去除速率与缺陷水平，材料认证往往绑定特定的设备型号与制程节点。这意味着材料企业不仅要攻克纯度与均匀性等自身技术关，还要通过「设备—工艺—材料」三方协同的认证考验；一旦进入产线，客户出于良率与供应链稳定的考虑，替换成本与切换阻力都很高。也正因如此，材料环节虽位于产业链上游，却具备明显的下游绑定属性，其市场规模与扩张节奏直接由晶圆制造与封测的产能建设所决定。

从产业研究的角度看，半导体材料是指服务于集成电路制造与封装两大环节的关键材料集合，以硅片、光刻胶、电子特气、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、掩膜版及封装材料为核心品类，并与设备、设计、EDA在功能与统计口径上明确区隔。同时应看到，这一产业范畴并非封闭的静态清单，而是随制程演进与工艺创新不断扩展的开放体系；明确其边界与内涵之后，才可能进一步辨析产品分类与统计口径的具体差异。

1.2 产品分类与统计口径

在分类体系上，行业最通用的半导体材料统计口径来自国际半导体产业协会（SEMI）的「晶圆制造材料—封装材料」两分法，这一口径以材料在芯片生产流程中的介入阶段为分界，便于跨国比较与总量监测。2025年全球半导体材料市场销售额732亿美元[6]、同比+6.8%[6]，其中晶圆制造材料458亿美元[6]、同比+5.4%[6]，封装材料274亿美元[6]、同比+9.3%[6]。从占比看，晶圆制造材料约占全球市场的六成，是价值量最大的板块；封装材料体量略小，但在先进封装与Chiplet（小芯片）技术带动下，2025年增速反而快于晶圆制造材料，反映后道环节正成为材料需求新的增长点。

2025年全球半导体材料市场结构（亿美元）

数据来源：SEMI

把视角从全球转向中国，中国大陆同样是全球材料需求的重要一极。按SEMI口径，2025年中国大陆半导体材料销售额156亿美元[6]、同比+12.5%[6]，居全球第二、增速居主要市场之首[6]。从区域结构看，2025年全球半导体材料市场销售额中，中国台湾217亿美元[6]、中国大陆156亿美元[6]、韩国112亿美元[6]、北美62亿美元[6]、欧洲42亿美元[6]，中国大陆的规模已明显拉开与韩国、北美的差距，仅次于以晶圆制造与先进封装见长的中国台湾，成为全球材料需求最重要的增量来源之一。

2025年全球与中国大陆半导体材料市场规模及增速对比

数据来源：SEMI

需要强调的是，不同机构对「中国半导体材料市场规模」的统计存在明显口径差异，引用时必须谨慎。SEMI口径下中国大陆2025年为156亿美元；而据中商产业研究院测算，2024年中国大陆半导体材料市场规模约205亿美元[52]、占全球28.4%[52]、同比+13.89%[52]。两者差异主要源于三方面：一是统计范围不同，中商口径纳入的品类更为宽泛，可能包含部分非晶圆制造用途及周边配套材料；二是「中国大陆」与「中国市场」的地域边界并不完全一致；三是统计时点与汇率折算方法存在差异。这些口径差别意味着，若不注明出处与边界，同一时期的「中国市场」规模可能出现明显不同的读数，进而影响对产业体量与增速的判断。

进一步拆解到细分品类，国内研究机构通常以人民币计量各主要材料品类的市场规模。2025年中国电子特气市场规模预计279亿元[20]，湿电子化学品约222.40亿元[19]，半导体掩膜版约187亿元[42]，溅射靶材约33.65亿元[29]。作为美元口径的对照，全球CMP抛光液与抛光垫市场合计约33.8亿美元[31]，其中抛光液前六大厂商市占率高达85%[31]。可以看出，各品类市场规模与计量单位差异较大，电子特气与湿电子化学品体量居前、贴近工艺日常消耗，掩膜版与溅射靶材则分别对应图形精度与金属薄膜沉积环节，价值量相对集中。

2025年中国半导体材料细分市场规模（亿元）

数据来源：根据公开资料整理

综合来看，半导体材料的统计口径呈现「总量两分、品类细分」的格局：总量层面以SEMI的晶圆制造与封装材料两分法为基准，便于国际比较与总量监测；细分层面则以人民币计量的品类市场规模为补充，贴近国内产业实际。两类口径各有适用场景，前者回答「中国在全球排第几」，后者回答「中国在单个品类有多大」。只有将两者结合使用，并明确标注单位、时点与统计边界，才能对半导体材料市场的规模与结构形成准确的把握，也才能为判断区域需求潜力提供可靠的数量基础。

1.3 产业规模与全国/江苏地位

半导体材料的需求源自下游晶圆制造与封测的产能与产量，因此判断区域材料需求潜力，首先看该区域集成电路产业的总体规模。2025年全国集成电路产量4,842.8[53]亿块[53]、同比+10.9%[53]，继续刷新历史纪录，为上游材料提供了坚实的消纳基础。在全国格局中，江苏的地位尤为突出：2025年江苏集成电路产量1,734.27[53]亿块[53]、占全国35.81%[53]、位居全国第一。这意味着全国每三块集成电路中约有一块产自江苏，也意味着江苏对硅片、电子特气、光刻胶、CMP抛光材料等大宗材料的消耗强度在全国范围内首屈一指。

从产业链价值量看，江苏集成电路的「设计—制造—封测」三业销售规模同样居全国前列，且保持较快增长。2025年江苏省集成电路三业销售收入合计4,224.95亿元[22]、同比+14.90%[22]。其中封测业2,045.59亿元[22]、同比+16.29%[22]，设计业1,213.04亿元[22]、同比+14.28%[22]，晶圆（制造）业966.32亿元[22]、同比+12.84%[22]。封测业占比最高且增速最快，晶圆制造业体量相对较小但扩产积极，制造与封测环节的持续放量，正是半导体材料需求最直接的来源，也为材料企业提供了稳定的订单底盘。

支撑这一产业体量的，是江苏雄厚的经济总量与创新基础。2025年江苏地区生产总值达142,351.5亿元[7]、同比+5.3%[7]，高新技术产业产值占规上工业比重达52.1%[8]。经济总量与创新密度的持续提升，既为半导体材料企业的研发投入与产线扩建提供了资金、人才与政策支持，也通过电子信息、新能源等下游应用需求反哺材料市场，形成「经济大盘稳、新兴产业兴、材料需求旺」的良性循环。在全国经济与科技竞争加剧的背景下，这一基础使得江苏有条件承接更多高端材料产能落地。

进一步看，江苏半导体材料需求的集中，还体现在区域产业集群的密集分布上。无锡是全国唯一拥有全产业链布局的地级市，集成电路企业超600家[25]，年产值突破2,400亿元[26]；苏州工业园区集成电路产业规模突破1,200亿元[24]、规上企业200余家[24]；南京集成电路产业2025年突破1,200亿元[50]、同比+21%[50]。三大集群覆盖设计、制造、封测的完整链条，下游晶圆制造与封测的高度集聚，使江苏成为全国硅片、电子特气、光刻胶等半导体材料需求最集中的区域市场[36]。

从需求结构看，江苏以封测业体量最大、晶圆制造业持续扩张的产业形态，决定了其对半导体材料的需求呈现「封装材料与晶圆制造材料并重」的特征。封测环节的规模优势拉动了封装基板、塑封料、键合丝等封装材料的持续消耗；晶圆制造的扩产则带动硅片、电子特气、光刻胶、CMP抛光材料等前道材料的采购放量。这种前后道兼顾的需求结构，使江苏几乎覆盖半导体材料的全品类市场，对材料企业的吸引力与承接能力也因此更强，为本土材料企业的成长提供了广阔的应用场景与验证平台。

需要指出的是，江苏半导体材料产业目前没有单列的官方统计口径，难以给出精确的产值数字，但其在全国材料版图中的地位可从两个维度加以判断。其一，需求端：江苏以占全国35.81[53]%的集成电路产量[53]构成材料需求的全国最大基本盘，三业销售4,224.95[22]亿元的规模又进一步放大了对上游材料的采购强度[22]。其二，供给端：江苏已集聚中环领先（宜兴，大硅片）、南大光电（南京，电子特气与光刻胶、前驱体）、金宏气体（苏州，电子特气）等本土材料企业，硅片、电子特气等环节的供给能力居国内前列[36]。这种「需求全国最大、供给局部领先」的双重特征，使江苏成为观察中国半导体材料产业最关键的区域样本。

1.4 行业特征与产能利用率

理解半导体材料行业的运行逻辑，需要先把握其区别于一般工业品的三大特征。首先，技术壁垒极高。半导体材料普遍要求高纯度、高均匀性与高一致性，金属杂质含量常需控制在十亿分之一（ppb）乃至万亿分之一（ppt）量级，制备过程涉及化学提纯、晶体生长、精密加工等多道工序，任何环节的微小波动都可能放大为芯片良率的损失。以硅片为例，2025年发布的GB/T 11073-2025《硅片径向电阻率变化测量方法》[12]专门对硅片径向电阻率的测量作出规范，从标准化层面反映出该环节质量控制的高度精细化。

其次，认证周期长。材料进入晶圆厂通常要经历实验室送样、工艺验证、小批量试产、批量认证等多个环节，一套流程走完往往需要一年乃至更长时间。一旦通过认证，材料便与特定设备、工艺节点深度绑定，下游客户出于良率稳定与供应链安全的考虑，不会轻易更换供应商，材料企业因此获得较强的客户黏性与订单稳定性。但这也意味着新进入者必须承受漫长的市场导入期与试错成本，行业呈现明显的「先认证、后放量」成长路径，先发企业与产线验证经验成为难以复制的竞争壁垒。

再次，资本密集度高。硅片、电子特气、CMP等环节均属重资产投入，一条先进的硅片产线投资动辄数十亿元，配套的超净厂房、提纯装置与在线检测设备同样耗资巨大。叠加漫长的认证周期，材料项目普遍具有「投资大、回报慢、壁垒深」的特征，行业呈现显著的规模效应与先发优势；后来者若缺乏足够的资金储备与订单支撑，很难在短期内形成有效产能并摊薄成本。这三点特征共同决定了半导体材料行业竞争的高度集中与格局的相对稳定。

从当期运行特征看，2025年半导体材料行业呈现「量增价减」与产能利用率分化的复杂图景，这在价值量最大的硅片环节体现得尤为充分。2025年全球硅晶圆出货量129.73[14]亿平方英寸[14]、同比+5.8%[14]，出货面积延续恢复性增长；但同期全球硅片销售额114.02亿美元[14]、同比-1.2%[14]，出现量增价减的背离。出货量的增长源于下游晶圆厂稼动率回升以及AI、高性能计算等应用的拉动，销售额的下滑则反映成熟制程硅片供给相对过剩、产品价格持续磨底。量价背离说明，硅片行业整体仍处于消化库存、寻找新均衡的调整通道。

与量价分化相伴随的，是产能利用率的显著分化。据环球晶圆2025年11月的判断，半导体硅片整体供过于求约5%[17]-10%[17]，其中12英寸产能利用率逾95%[17]、8英寸低于80%[17]、6英寸低于70%[17]。12英寸先进制程硅片需求紧俏、产能吃紧，成熟制程与中小尺寸硅片则面临需求偏弱与产能闲置，行业呈现「大尺寸紧、小尺寸松」的结构性分化。这一格局意味着行业增量机会更多集中在先进制程与特色工艺所需的高端材料上，也提示产能扩张必须更审慎地匹配需求结构，避免在成熟制程领域形成新的过剩。

对中国与江苏而言，供给端的国产化进程构成理解行业的另一重维度。大陆硅片厂商产能占全球比例已从2020年约3%[16]升至2025年约28%[16]，12英寸硅片自给率超过50%[43]、8英寸约80%[43]；但电子特气国产化率约45%[20]、CMP抛光垫国产份额38.5%[40]、半导体光刻胶国产化率不足10%[21]，高端环节仍高度依赖进口。总体来看，半导体材料行业以高技术壁垒、长认证周期、资本密集为底色，以量增价减与产能利用率分化为当期特征，各品类在景气度与国产化进度上参差不齐。对这样一个结构差异显著的行业而言，总量数字固然重要，结构判断更为关键——哪些品类正在放量、哪些环节仍在承压、国产替代推进到哪一步，才是把握行业走向的核心线索。

第二章 产业链分析

2.1 产业链图谱

半导体材料在集成电路产业中处于承上启下的枢纽位置，产业链总体呈现"上游原材料—中游材料制造—下游晶圆制造/封装测试"的三级纵向结构[6]。上游以电子级多晶硅、高纯石英、氟化工基础原料与稀有金属为核心投入物，经提纯与合成转化为硅片、电子特气、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材与掩膜版等中游材料品类，再经由晶圆制造与封装测试环节进入终端芯片应用领域，链条每一环都以前一环的输出为输入、以后一环的需求为牵引。从价值体量看，2025年全球半导体材料市场实现销售额732亿美元、同比增长6.8%[6]，其中晶圆制造材料销售额458亿美元、同比增长5.4%[6]，封装材料销售额274亿美元、同比增长9.3%[6]，材料环节在集成电路价值链条中的比重随先进制程推进与先进封装渗透而持续抬升，理解这一链条的结构与传导，是把握江苏材料产业定位的起点。

三级结构环环相扣，上游原料的纯度与供给决定中游材料性能的起点，中游材料的技术等级决定下游晶圆制造的工艺窗口，下游产能扩张又反向牵引中游材料的放量节奏，这种双向传导机制构成理解半导体材料景气波动的核心坐标[6]。其中中游材料制造是技术密度最高、认证壁垒最强的环节，半导体材料对纯度、金属杂质含量与颗粒控制的指标要求近乎苛刻，硅片、光刻胶、电子特气等品类在进入晶圆厂产线前通常需要一年以上的验证周期，一旦验证通过便与下游形成长期绑定关系，中游材料环节由此天然具备高壁垒、高粘性的特征，其价格与订单的稳定性也明显优于一般化工品[6]。

从需求牵引看，中国大陆是全球半导体材料需求增长最快的单一市场，2025年材料销售额达156亿美元、同比增长12.5%[55]，增速居全球主要市场首位，快速扩张既源于晶圆制造与封装产能的集中投放，也源于国产替代进程对本土材料企业的持续拉动。江苏作为全国集成电路产量第一大省，2025年集成电路产量达1,734.27[56]亿块、占全国35.81%[56]，其密集的晶圆制造与封测产能为上游材料提供了最集中的区域需求市场，区域材料供给与下游晶圆制造在空间上深度耦合，产业链图谱的展开正是围绕这一需求坐标进行的。

从产业链完整性看，江苏是全国少数在材料、设计、制造、封测等环节均有规模化布局的省份，链条的完整不仅降低了中间环节的跨区物流与协同成本，也使设计、制造、封测之间的工艺反馈更为顺畅[54]。对材料而言，下游晶圆制造与封测的密集布局为上游材料提供了丰富的验证场景与就近供货条件，材料企业可依托省内产线完成从送样到批量导入的全流程，缩短了国产材料进入产线的认证周期；这种纵向协同使江苏能够在同一地理空间内完成从原料到成品的价值循环，与单一环节集聚的区域相比具备更高的响应速度与更低的交易成本，这也是江苏在产量与收入两个维度均保持领先的深层原因[54]。下表概括了产业链三级结构的环节构成与对接关系。

图2-1 半导体材料产业链各环节代表规模示意

数据来源：SEMI（SN-06）、中商产业研究院（SN-16）、科技日报（SN-47）、江苏省半导体行业协会（SN-22）

2.2 上游原材料

产业链的上游起点是高纯原料的供给保障，其中高纯石英与电子级多晶硅是最具战略性的两类基础原料。高纯石英是石英坩埚、扩散炉管与光掩膜基板的关键原料，其纯度直接决定硅片拉晶过程与制程环境的洁净上限。2025年4月，高纯石英矿被正式列为我国第174号法定矿种，纯度要求达到99.995%[47]；尽管如此，全球90%[47]的高端高纯石英砂仍长期依赖进口[47]，半导体级高纯石英砂年产能有望在在建项目扩产推动下突破5万吨[47]（预测口径）[47]。法定矿种地位的确立为国内高纯石英资源的勘查、开采与提纯提供了制度依据，而进口依赖的现实则表明，上游原料端的供给安全仍是国产材料产业链最需补强的环节之一，也直接牵动着石英坩埚与硅片拉晶环节的成本曲线[47]。

与此同时，电子级多晶硅的国产化进程同步加速。电子级多晶硅是拉制单晶硅棒、进而制造硅片的核心原料，其纯度要求远高于光伏级多晶硅，长期被少数海外厂商垄断。随着12英寸晶圆产能的集中投放，中国大陆电子级多晶硅需求占全球比例已从2020年的约7%[16]提升至2025年的约21%[16]；按照测算，后续年度大陆12英寸晶圆产能扩张将带动电子级多晶硅年需求量达到1.0[16]至1.2[16]万吨（预测口径）[16]。需求侧的快速扩容为国产电子级多晶硅打开了替代窗口，其国产化率已由2024年的30%[16]提升至2025年70%[16]的目标水平[16]。上游多晶硅的供需格局正在由海外垄断向"本土供给逐步填补缺口"转变，这一转变的速度直接决定了下游硅片与晶圆制造的原料保障程度，也为硅片厂商的扩产节奏与成本曲线设定了上限[16]。

此外，氟化工与稀有金属共同构成上游原料体系的物质基础。氟化工基础原料是电子特气与光刻胶等品类的核心合成前体，其提纯水平直接决定电子化学品的金属离子与颗粒指标；稀有金属及稀土元素则是溅射靶材、抛光材料等品类不可或缺的添加组分。中国在稀土分离环节拥有全球约90%[43]的离心萃取专利，串级萃取纯度可达6N级、成本已降至约7美元/公斤[43]，上游提纯工艺的领先为靶材与抛光材料等品类提供了纯度与成本的双重支撑[43]。总体而言，电子级多晶硅、高纯石英、氟化工与稀有金属构成半导体材料体系的供给起点，原料端的自主可控正由"资源可得"走向"纯度可控"，上游基础的夯实将直接为江苏等地的硅材料与电子特气布局释放成本与质量红利[16]。

上游资源的保障程度在江苏层面有着具体的落点。徐州依托硅材料环节切入产业链，鑫华半导体与协鑫在电子级多晶硅与硅基材料上形成产能布局，为省内大硅片制造提供就近的原料配套[54]；高纯石英、氟化工等基础原料的提纯与供应能力，则通过长三角区域协同向无锡、宜兴等大硅片与石英坩埚环节输送[54]。上游资源保障与中游材料制造的省内衔接，使江苏能够在原料价格波动与贸易管制的外部约束下维持相对稳定的供给节奏，这是区域材料产业韧性的重要来源，也是上游环节从资源安全向产业链安全延伸的现实注脚[54]。

2.3 中游半导体材料制造

中游材料制造是产业链价值与技术壁垒最集中的环节，其中硅片是规模最大的单一品类。2025年全球半导体硅片销售额为114.02[14]亿美元、同比小幅下降1.2%[14]，同期出货量却达129.73[14]亿平方英寸、同比增长5.8%[14]，呈现典型的"量增价减"特征。行业集中度方面，全球硅片市场CR5超过85%[15]，信越化学与SUMCO两家日系厂商合计占比约55%[15]，寡头格局主导了硅片环节的定价权与利润分配。与之相对，中国大陆硅片厂商的产能占全球比例已从2020年的3%[46]升至2025年的28%[46]，12英寸硅片自给率达50%[46]以上、8英寸约80%[46]，本土产能的快速爬坡正在重塑由日系厂商主导的硅片供给格局[46]。对于江苏而言，宜兴中环领先主攻12英寸大硅片并入选中国独角兽企业名单[38]，正是这一国产替代进程在区域层面的缩影，其产能爬坡与客户导入进度直接反映国产大硅片在先进制程产线的接受度。

在硅片之外，电子特气与光刻胶是最能体现材料环节技术梯度的品类。电子特气用于刻蚀、沉积、离子注入等关键工艺，其纯度与金属杂质含量直接决定器件良率，全球市场由空气产品、林德、液化空气与大阳日酸四大巨头垄断近70%[20]的份额[20]，而中国半导体用电子特气的国产化率约为45%[20]，仍有超过一半的供应依赖进口；从市场规模看，中国电子特气市场2025年预计达279亿元[20]，较上年继续稳步扩张。光刻胶的国产化压力更为突出，全球光刻胶市场预计2026年将达126亿美元（预测口径）[21]，而中国半导体光刻胶国产化率不足10%[21]，ArF光刻胶国产化率不足1%[21]、KrF也仅1%[21]至2%[21]。两类品类的高端化进度集中反映出中游材料"大而不强"的结构特征，也构成了国产替代最具确定性、价值密度最高的攻坚方向[21]。

进一步看，CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材与掩膜版共同组成中游多品类体系，各品类市场体量与国产化进度参差。2025年全球CMP抛光液与抛光垫合计市场规模约33.8[31]亿美元、抛光液前六大厂商市占率高达85%[31]，抛光垫国内市场约23亿元[31]、国产份额正快速提升[31]；湿电子化学品国内市场规模2025年约222.40[19]亿元、高端G5级产品国产化率仅约10%[19]；国内半导体掩膜版市场2025年约187亿元[45]，其中晶圆制造用约100亿元[45]；溅射靶材市场约33.65[39]亿元、国产化率仍处于较低水平[39]。多品类并行而集中度与国产化进度不一，使中游环节既保有品类齐全的完整性优势，又在高端细分领域持续承压，国产替代由成熟品类向高端品类渐进推进的路径由此确立[31]。

值得注意的是，中游材料环节的竞争力不仅取决于工艺与成本，还取决于认证与导入的节奏。材料厂商的产品从送样到批量供应，通常需要经历晶圆厂一年以上的验证周期，先进制程产线的认证时间更长，这一过程既是行业进入壁垒，也是国产材料份额爬坡的主要瓶颈；因此验证通过后的客户粘性极高，材料价格与订单的稳定性明显优于一般化工品[6]。江苏凭借全国最密集的晶圆制造与封测产能，为本土材料企业提供了就近验证与导入的应用场景，材料企业与下游产线在地理上的耦合显著降低了导入成本，这一验证窗口是江苏中游材料体系能够与产能扩张同步放量的关键条件[54]。

江苏正是这一多品类体系的重要承载地。南京南大光电围绕电子特气、光刻胶与前驱体三大板块布局，2025年实现营业收入25.9[33]亿元、同比增长9.9[33]%，归母净利润3.2[33]亿元、同比增长18%[33]；无锡雅克科技聚焦前驱体与电子特气，前驱体收入持续提升[34]；江阴江化微深耕湿电子化学品，2025年营收同比增长12.25%[36]；苏州晶瑞电材在光刻胶与高纯湿化学品两大核心业务上量价齐升、实现扭亏为盈[35]；苏州金宏气体、徐州鑫华与协鑫等亦在电子特气与硅材料环节形成配套[54]。区域材料供给与下游晶圆制造形成的"就近验证、就近供货"关系，正是江苏材料产业区别于单一制造基地的差异化优势，也使中游材料体系成为观察国产替代进程最直观的窗口[54]。

图2-2 半导体材料品类结构示意（占晶圆制造材料比例）

数据来源：SEMI（SN-06）、SEMI硅制造商集团（SN-14）、东海证券（SN-20）、亿欧智库（SN-21）等，占比为基于各品类销售额的示意值

2.4 下游应用与区域集群

下游应用是产业链的需求牵引端，晶圆制造是半导体材料最大的需求方。从全球材料销售结构看，2025年晶圆制造材料销售额为458亿美元，显著高于封装材料的274亿美元[6]，先进制程对材料用量与品质的双重要求，使晶圆制造环节成为材料价值释放的主战场。晶圆代工产能的高位运行进一步印证了这一判断，中芯国际对部分产能涨价约10%[30]、产线产能利用率接近或超过满载[30]；华虹半导体产能利用率达到109.5%[18]，头部代工厂的满载运行直接拉动了硅片、电子特气、抛光液等主材的放量采购。从产能利用率结构看，全球12英寸硅片产能利用率超过95%[18]，而8英寸、6英寸及SiC晶圆产能利用率分别低于80%[18]、70%[18]与50%[18]，大尺寸产线的高稼动率印证了晶圆制造向12英寸集中的趋势，材料需求的增长重心也随之向大尺寸与高阶品类倾斜，晶圆制造对材料需求的引领地位由此更加稳固[18]。

从需求结构看，成熟制程与AI算力构成两大牵引力。2025年前三季度中国成熟制程芯片出口占比达65%[48]，同期中国半导体相关产品出口1250亿美元、同比增长8.7[48]%，其中先进封装出口增长24%[48]；成熟制程的规模化放量对材料的需求以量取胜，先进封装则以更高的单位价值量拉动封装材料扩容。AI算力方面，据SUMCO测算，AI服务器耗硅量为通用服务器的3.8[15]倍[15]，高算力芯片对更大尺寸硅片与更高纯度材料的拉动，使晶圆制造与封装测试两端的材料需求形成共振，下游景气传导由此成为判断材料行业中期走向的核心变量[6]。

聚焦江苏，下游晶圆制造与封装测试的产业基础为材料需求提供了确定性支撑。2025年江苏集成电路三业销售收入合计4,224.95[22]亿元、同比增长14.90%[22]，其中封测业销售收入2,045.59[22]亿元、同比增长16.29%[22]，居三业之首；设计业销售收入1,213.04[22]亿元、同比增长14.28%[22]；晶圆制造业销售收入966.32[22]亿元、同比增长12.84%[22]。封测主导的结构使江苏在量大面广的量产市场占据优势，长电科技为全球封测第三、国内第一，通富微电为全球第四、国内第二[54]；无锡封测产业居全国第一，2025年产值超过650亿元[54]、占全国比重达16.9%[54]。先进封装方面，南京华天项目累计投资80亿元[53]，龙头企业加码先进封装正带动封装材料从"量大低值"向"高附加值"转型，为上游材料品类升级提供了新的应用空间[54]。

从区域集群看，江苏半导体材料产业的空间版图以无锡、南京、苏州为核心，以宜兴、徐州等为节点，材料集群与晶圆制造产能高度绑定。无锡是全产业链龙头，集成电路产业链企业超过600家[25]，是全国唯一拥有全产业链布局的地级市[25]，2024年集成电路产值达到2,512亿元[25]、居全国城市第二[25]，2025年上半年营收同比增长12%[25]，主营业务收入占江苏全省比重达42.25%[54]，并设定2025年集成电路产值目标2,800亿元[23]；南京以晶圆制造与先进封装见长，2025年集成电路产业规模突破1,200亿元[53]、同比增长21%[53]，其中设计业超过450亿元[53]、晶圆制造突破380亿元[53]、封测约120亿元[53]；苏州工业园区2025年集成电路产业规模突破1,200亿元[24]、增速逾10%[24]、规上企业超过200家[24]；宜兴集成电路企业达58家[38]、年增速超过20%[38]，徐州则以硅材料环节参与区域配套[54]。各集群在功能上互为补充，避免了同质化竞争，产业链条跨城市延展使资本、人才与技术要素能够在省内自由流动，共同构成了江苏材料产业的空间组织优势[54]。

从经济地位看，半导体材料与下游晶圆制造的耦合已成为江苏高新技术产业发展的重要支撑。2025年江苏省GDP达到142,351.5[7]亿元、同比增长5.3%[7]，高新技术产业产值占规模以上工业比重达52.1%[8]；集成电路作为资本与技术最密集的代表性行业，其全国第一的产量位次与超过4,000亿元[8]的三业销售收入，为江苏经济总量与结构升级提供了核心支撑。半导体材料处于"上游原料—中游材料制造—下游晶圆制造/封测"链条的承上启下环节，江苏依托无锡、南京、苏州、宜兴等集群形成了覆盖大硅片、电子特气、光刻胶、湿电子化学品等多品类的材料制造体系，区域材料供给与下游晶圆制造深度耦合，这一结构框架既解释了江苏材料产业的需求来源，也为理解政策作用于产业链的具体环节提供了空间坐标。需求侧的确定性支撑与区域集群的完整配套，共同构成了江苏材料产业中期景气判断的需求前提。

图2-3 江苏重点半导体产业集群规模与增速

数据来源：人民网（SN-25）、中研网（SN-53）、苏州工业园区管委会（SN-24）

第三章 产业政策

产业政策是理解半导体材料行业供需变化最直接的变量。对江苏而言，半导体材料依托全国最大的集成电路产量基地，政策环境的松紧既决定国产替代的推进节奏，也塑造材料企业扩产与认证的具体路径。从国家顶层设计到省级专项再到市县落地，税收、规划、基金、工程与标准五类工具层层咬合，共同构成作用于材料环节的政策组合。

政策之所以密集指向半导体材料，根本原因在于材料环节的国产化水平与产业战略地位仍不相匹配。2025年，江苏集成电路产量占全国比重达35.81%[53]，居全国首位；与此同时，光刻胶、高端靶材等品类的国产化率仍处于低位，材料自主可控成为区域产业安全的关键命题。理解江苏半导体材料行业，必须首先把握政策这一决定供给与需求方向的主导变量。在政策组合中，税收优惠决定企业留存收益，基金投入决定扩产资本来源，规划与工程决定投资方向，标准规范决定产品准入门槛，五类工具共同塑造材料企业的经营环境。

3.1 国家层面政策

国家层面对半导体材料的政策供给，始于对集成电路整个产业的顶层定位。2014年6月，国务院同意发布《国家集成电路产业发展推进纲要》[2]，首次将集成电路定位为「战略性、基础性和先导性产业」，并在覆盖设计、制造、封测的基础上将装备与材料一并纳入支持范围。这一表述把长期被视为配套环节的材料第一次放进国家产业战略的中心视野，为此后十年的财税、金融与规划政策确立了总纲。纲要同时提出设立国家集成电路产业投资基金，为后续大基金体系的搭建埋下伏笔。

在推进纲要确立的框架下，财税优惠率先落地。2020年8月，国务院印发国发〔2020〕8号文件，对线宽小于等于28纳米且经营期在15年以上的集成电路企业，实行第1至10年免征企业所得税、第11至15年减半征收的优惠[1]；材料企业作为集成电路产业链的组成部分，可适用财税、投融资、研发、进出口等八个方面的政策支持[1]。税收优惠直接压低材料企业的有效税负，缓解了硅片、电子特气等高资本开支环节扩产初期的现金流压力，也为持续研发投入留出更多利润空间。叠加研发费用加计扣除等普惠性政策安排，材料企业的综合税负水平明显低于一般制造业，为高研发投入比重的经营模式提供了制度性支撑。

与财税让利并行的是规划层面的方向牵引。「十四五」数字经济发展规划将集成电路列为战略性前瞻领域，明确要求「提升关键基础材料供给水平、强化关键产品自给保障能力」[3]。这一表述把关键基础材料置于数字经济底座的位置，为硅片、电子特气、光刻胶等品类的国产替代提供了上位政策依据，也将材料供给水平与数字经济的整体竞争力直接挂钩。

当期增长目标则体现在行业行动方案上。2025年，工业和信息化部与国家市场监督管理总局联合印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，提出发挥国家集成电路产业投资基金作用，推动规上电子信息制造业增加值在2025-2026年间保持平均约7%[4]的增速[4]。行动方案将大基金纳入稳增长的政策工具组合，表明资本支持与产业增长的联动机制已经制度化，政策重心从「扶持个别环节」转向「保障全行业增长」。

从品类维度看，国家政策对材料环节的支持呈现「全面覆盖、重点突破」的特征。硅片、电子特气、光刻胶、湿电子化学品、CMP材料、靶材、掩膜版等品类均被纳入政策支持视野，但不同品类的着力点有所差异：对国产化率已较高的品类，政策侧重规模化扩产与降本增效；对尚处追赶期的光刻胶、高端靶材等品类，政策则更强调研发攻关与国产替代激励。分品类施策使不同技术成熟度的材料企业都能获得与之匹配的支持，也为江苏各细分材料赛道提供了差异化的政策红利。

从时间脉络看，国家政策呈现清晰的递进节奏：2014年推进纲要完成产业定位[2]，2020年国发8号落定财税优惠[1]，2022年「十四五」规划明确材料供给方向[3]，2024年大基金三期以更大资本规模入场[5]，2025年稳增长行动方案与硅片测量新国标相继出台[4][12]，政策重心从「要不要支持」推进到「如何量化落地」。里程碑的密度越高，材料环节获得的支持强度越大，这也为省级与地方政策的承接提供了上位依据。

国家层面半导体材料政策里程碑时间线（发布年份）

数据来源：根据公开资料整理

值得注意的是，国家政策的组合并非简单叠加，而是形成「定位—让利—引导—稳增」的传导链条。推进纲要解决材料产业「是什么、为什么重要」的定位问题，国发8号解决「成本由谁承担」的利益问题，「十四五」规划解决「往哪个方向走」的路径问题，稳增长行动方案则解决「当期目标如何达成」的节奏问题。四类政策分别作用于产业认知、企业成本、投资方向与增长预期，共同塑造了半导体材料行业相对稳定的政策预期，为长周期、重资产的材料投资提供了制度性保障。

3.2 大基金与产业投资

在财税与规划之外，资本工具承担着资金供给的核心职能。2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期注册成立，注册资本达3,440亿元[5]，这一规模超过一期（987亿元[5]）[5]与二期（2,042亿元[5]）[5]之和[5]，并将设备与材料国产化列为重点投向[5]。三期单期注册资本即超过前两期总和，体现了国家在关键环节上资本投入力度的显著加码。

国家集成电路产业投资基金一至三期注册资本对比（亿元）

数据来源：根据公开资料整理

资本体量的跃升改变了材料环节的融资生态。一期基金主要投向制造与封测产能建设，二期基金开始补强设备与材料短板，三期基金则将设备与材料国产化作为重点投向，材料企业在国家资本层面的受重视程度随期次推进明显提升。对硅片、电子特气、光刻胶等高资本开支、长认证周期的品类而言，政策性资金的进入缓解了早期投入大、回报周期长带来的融资压力，为扩产决策提供了确定性锚点，也在一定程度上引导社会资本向材料环节集中配置。

从资金投向看，设备与材料国产化被列为三期重点，具有明确的产业逻辑。相比设计与制造环节，材料环节的国产化率提升空间更大，且单点突破后可在多个下游客户间复用，政策资金投向材料环节的边际效益更为显著。对江苏而言，大硅片、电子特气、光刻胶等品类与三期重点投向高度契合，省内企业有望在设备验证、材料导入等环节获得资本与政策的双重加持。

大基金的投入最终要落到区域与环节上。江苏作为全国集成电路产量第一大省，2025年设计、制造、封测三业销售收入合计4,224.95[22]亿元、同比增长14.90%[22]。庞大的下游晶圆制造与封测需求，使江苏成为国家资本投向材料国产化时最重要的需求侧承接区域，省内中环领先、南大光电、金宏气体等材料企业亦具备承接大基金项目与产能扩张的产业基础。

进一步看，大基金的投入逻辑与一般财务投资存在显著差异。其以政策性目标为优先，兼顾产业链安全与关键环节自主可控，投资周期与考核机制更适配材料企业的长研发、长认证特征。在这一机制下，江苏材料企业的扩产节奏与国产化进度，将在相当程度上取决于大基金三期落地项目的选择与配套资源的组织方式，政策资金由此成为连接国家意志与区域产业的传导纽带。在此意义上，大基金三期不仅是资金池，更是产业政策的市场化执行主体，其项目选择本身即释放出国家优先支持哪些材料环节的明确信号。

3.3 江苏省级政策与专项

省级层面，江苏将国家政策转化为可执行的地方专项。2025年，江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局、省工业和信息化厅、省发展改革委四部门联合印发苏财税〔2025〕4号文件，对集成电路和软件产业企业所得税优惠政策作出具体落实安排[9]。该文件为省内材料企业把国发〔2020〕8号确立的税收优惠落到申报操作层面提供了明确指引，降低了政策传导的交易成本，也统一了全省各地对优惠适用条件的执行口径。

规划牵引构成省级政策的第二个维度。江苏「十五五」规划建议提出，以超常规举措推动集成电路关键核心技术攻关，并明确壮大第三代半导体产业[10]。第三代半导体以碳化硅、氮化镓衬底与外延片为主要材料形态，将这一方向写入省级规划，意味着江苏材料产业将从成熟制程的硅基体系延伸至宽禁带材料的新赛道，省级资源的配置重心也随之向第三代半导体材料倾斜。这一布局与国家推进宽禁带半导体产业化的方向相互呼应，也使江苏在第三代半导体材料这一新兴赛道具备先发卡位的政策基础。

在项目抓手层面，江苏部署实施八大重点工程，将关键核心技术攻关列为工程之首，聚焦集成电路破解「卡脖子」问题[11]。半导体材料作为集成电路上游关键环节，是攻关工程的直接覆盖对象；以电子特气、光刻胶为代表的国产化率偏低品类，成为省级项目支持的重点候选方向。重点工程的实施使省级政策从「给优惠」进一步走向「给项目」，为材料企业提供了具体的研发与产业化载体。

从执行机制看，江苏省级政策呈现出「四部门联动、市县承接」的特征。苏财税〔2025〕4号由财政、税务、工信、发改四部门联合发文，既保证了优惠口径的权威性，也打通了认定、申报、征管的全流程；「十五五」规划与八大重点工程则分别依托规划体系与项目体系推动落实。省级政策在文件层面的密集出台，为市县层面将其转化为具体的园区配套、项目补贴与人才政策提供了依据。

综合而言，税收优惠、规划牵引与重点工程构成江苏省级政策的三重工具组合，分别从成本端、方向端与项目端作用于材料企业。三项工具与国家政策框架相衔接，又结合省内产业基础形成差异化侧重：税收优惠降低存量经营成本，规划牵引引导增量投资方向，重点工程则锁定具体攻关项目，三者互为补充，使省级政策兼具落地性与前瞻性。

江苏半导体材料产业政策工具结构（示意）

数据来源：根据公开资料整理；注：各类政策工具占比为示意值

3.4 地方集群政策与标准规范

省市政策最终落到集群载体与执行单元。无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链布局的地级市，集聚集成电路企业超过600家[25]；2025年无锡集成电路产业产值目标为2,800亿元[23]，而实际年产值已突破2,400亿元[26]。无锡以明确产值目标牵引大硅片、特色工艺与配套材料在本地集聚，形成了目标导向的集群政策范式，也为材料企业提供了确定性的订单预期与就近配套条件。企业数量的集聚与产值目标的牵引相互强化，使无锡形成了从材料、设备到制造、封测的完整闭环，材料企业可直接对接下游验证需求。

苏州与南京则以园区和增量目标为载体。苏州工业园区2025年集成电路产业规模突破1,200亿元[24]，规上企业超过200家[24]；南京集成电路产业2025年突破1,200亿元[50]、同比增长21%[50]。三大集群以「目标+园区」双轮驱动，为硅片、电子特气、光刻胶等材料企业提供了就近配套、联合认证的落地场景，园区在土地、能耗、人才等要素供给上的集约化安排，也降低了材料企业的落地与运营成本。

标准规范是制度供给中容易被忽视却同样关键的环节。2025年，国家标准《硅片径向电阻率变化测量方法》（GB/T 11073-2025）发布[12]。硅片是半导体材料中规模最大的品类，测量方法的统一为国产硅片的质量认定与下游晶圆厂导入扫清了技术规则障碍，也为材料企业对标国际标准、参与国际认证提供了国内依据，标准体系的完善与政策扶持形成互补。

从区域参照看，长三角一体化为江苏政策设计提供了横向标尺。上海印发《促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027）》，提出到2027年新材料产业产值达到3,500亿元[13]的目标[13]。上海方案在集成电路材料、先进功能材料等方向上的目标设定与政策工具组合，为江苏设定材料产业规模目标、优化政策组合提供了可借鉴的区域参照系，也凸显出长三角在半导体材料政策供给中的协同与竞合关系。

地方集群政策与行业标准共同构成政策执行的「最后一公里」。集群以目标与园区解决「在哪干」的问题，标准以统一规则解决「怎么算合格」的问题，二者与省级专项、国家框架层层嵌套，使江苏半导体材料产业的政策支持具备从宏观到微观的完整传导链条。材料企业在享受优惠、参与项目的同时，也须满足日益细化的标准要求，政策的引导力由此转化为企业的实际竞争力。

政策工具之间的协同还体现在时间维度。税收优惠与基金投入解决当期经营与扩产的资金问题，规划与工程解决中长期的方向问题，标准规范则解决跨企业、跨环节的通用规则问题。短期工具稳定企业预期，中期工具引导资源配置，长期工具奠定规则基础，三类工具在时间上的错位搭配，使江苏半导体材料产业能够在相对稳定的政策环境中持续推进国产替代与产能建设。

政策效果的显现需要时间沉淀。无锡从产值目标设定到实际突破，苏州与南京从园区集聚到规模迈过千亿门槛，均经历了多年培育；标准体系的建立同样需要上下游协同推动。政策组合的价值不仅在于当期投入，更在于为企业提供可预期的长期发展环境，使江苏材料企业敢于在技术尚未成熟阶段提前布局产能与研发。

总体来看，江苏半导体材料产业的政策环境已形成完整的纵向贯通结构：国家层面以纲要、财税与基金构建顶层框架，省级以所得税优惠、规划与重点工程承接落地，市县以产值目标、园区载体与标准规范完成执行。这一「国家顶层设计+省级专项+市县落地」的政策组合，既为材料产业的需求释放提供了确定性，也为后续分析供需、盈利与竞争格局设定了政策坐标，构成观察江苏半导体材料行业运行的制度底座。

第四章 产业情况

4.1 市场需求规模

在顶层设计定方向、产业基金供资金、税收优惠降成本的政策组合支撑下，下游晶圆厂扩产与国产替代进程明显加快，半导体材料的需求规模随之扩张。作为集成电路制造与封装全流程的上游投入品，材料需求由晶圆产能投放、终端应用景气与国产化进度共同决定；2025年全球半导体市场进入结构性高增长周期，需求侧的量价特征与结构分化，不仅勾勒出全球与中国的市场边界，也直接划定了江苏材料产业成长的空间与节奏，是研判行业走向的首要坐标。

全球半导体材料市场在2025年延续扩张并创下历史新高。SEMI统计显示，2025年全球半导体材料销售额达732亿美元[6]、同比增长6.8%[6]，其中晶圆制造材料458亿美元[6]、同比增长5.4%[6]，封装材料274亿美元[6]、同比增长9.3%[6]，封装材料占全球比重已升至约37%[6]。封装材料增速明显快于晶圆制造材料，反映出先进封装与异构集成对材料需求的拉动正在增强，后道环节由此成为材料消耗新的增长极。对封测业占三业收入近半的江苏而言，这一结构变化意味着封装材料与配套化学品的需求释放节奏将快于制造环节，为省内相关企业提供了差异化的需求窗口，需求重心向后道迁移的趋势值得持续跟踪。

需求扩张的宏观背景是全球芯片销售额的同步走高。2025年全球半导体销售额达7,917亿美元[51]、同比增长25.6%[51]，其中逻辑芯片3,019亿美元[51]、同比增长39.9%[51]，存储芯片2,231亿美元[51]、同比增长34.8%[51]，由AI主导的结构性繁荣成为本轮扩张的主引擎，其强度与持续性取决于算力投资的扩张节奏。区域维度，2025年全球半导体材料销售以中国台湾217亿美元[6]居首，中国大陆156亿美元[6]紧随其后，韩国112亿美元[6]、北美62亿美元[6]、欧洲42亿美元[6]，东亚三地合计占全球市场的比重已超过三分之二[6]，需求重心向东亚高度集中，图4-1呈现了这一区域结构。中国大陆与台湾合计份额过半，而大陆又是其中增速最快的增量来源，全球材料厂商围绕中国市场的产能布局与客户争夺由此进一步加剧。

图4-1 2025年全球半导体材料区域结构（亿美元）

数据来源：SEMI（SN-06）

中国大陆是前五大市场中增速最快的经济体。按SEMI口径，2025年中国大陆半导体材料销售额156亿美元[6]、同比增长12.5%[6]，居全球第二、增速居各主要市场之首，与排名首位的中国台湾之间的差距已收窄至约61亿美元[6]。若换用中商产业研究院的统计口径，2024年中国大陆半导体材料市场规模约205亿美元[55]、同比增长13.89%[55]、占全球比重28.4%[55]，两种口径在统计边界与汇率折算上并不一致，但共同指向同一判断——中国已是全球半导体材料需求最重要的单一增量来源。市场体量与增速的双重领先，使中国材料需求摆脱了单纯依赖全球周期的被动状态，本土晶圆厂产能投放、国产替代政策支持与AI终端需求共同构成需求增长的内生动力，这一转变也意味着中国市场对全球材料厂商的战略权重持续提升。

从全产业链口径看，中国需求规模更显庞大。2025年中国集成电路产业（设计、制造、封测）销售收入超过1.7万亿元[51]、同比增长19%[51]，计入装备与材料环节后全口径规模超过1.9万亿元[51]；全国集成电路产量达4,842.8[56]亿块[56]、同比增长10.9%[56]，产量高增与销售高增并行，说明需求扩容正同步转化为国内供给能力的提升。出口端的高增长亦同步放大材料消耗，2025年中国集成电路出口金额达2,019亿美元[48]、同比增长26.8%[48]，首次突破2,000亿美元关口；出口产品以成熟制程芯片与封测服务为主，其规模扩张意味着境内晶圆与封测产能的开工率维持高位，为上游材料消耗提供了持续的流量支撑，内需与出口的双轮拉动使材料需求的稳定性显著增强。

江苏作为全国集成电路产量第一大省，需求侧的量能尤为突出。2025年全省集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计4,224.95亿元[22]、同比增长14.90%[22]，其中设计业1,213.04亿元[22]、同比增长14.28%[22]，晶圆制造业966.32亿元[22]、同比增长12.84%[22]，封测业2,045.59亿元[22]、同比增长16.29%[22]；全省集成电路产量达1,734.27[56]亿块[56]、同比增长23.57%[56]，占全国比重35.81%[56]、居全国首位。三业均衡增长且封测居首的格局，折射出江苏对先进封装与功率器件需求的旺盛带动；产量增速明显快于全国平均，意味着江苏在全国材料需求增量中的权重仍在上升，为省内硅片、电子特气、光刻胶等材料品类的销售提供了确定性的下游支撑，也使江苏材料需求与全国集成电路扩张周期形成了高度共振的关系。

需求在江苏省内又高度集中于无锡、苏州、南京三大集群。无锡集聚集成电路产业链企业超过600家[25]、主营业务收入占全省比重达42.25%[25]并稳居第一；苏州工业园区集成电路产业规模突破1,200亿元[24]、增速逾10%[24]；南京集成电路产业规模亦突破1,200亿元[53]、同比增长21%[53]。三大集群以晶圆制造、封测与设计为主体的产能投放，直接决定了省内材料采购的流向与强度：晶圆制造集中的无锡对应大硅片与特气需求，封测与设计见长的苏州、南京对应封装材料与化学品需求，集群间的功能分工使材料需求在省内形成梯度分布，也使江苏成为对全国材料厂商而言需求最集中的区域市场。

总量之下，细分品类的规模差异构成理解需求结构的基础。电子特气是与晶圆产能直接挂钩、国产替代弹性最大的品类之一，中国电子特气市场规模由2023年的249亿元[20]扩大至2024年的262.5亿元[20]，2025年预计进一步增至279亿元[20]，连续三年保持增长，驱动力来自晶圆厂扩产带来的特气用量提升与高端品种的进口替代，图4-2所示的上行趋势预计将随晶圆厂持续投产而延续。

图4-2 中国电子特气市场规模趋势（亿元）

数据来源：东海证券（SN-20）

4.2 需求影响因素

需求扩张的直接引擎来自晶圆厂的大规模扩产。2025年国内晶圆代工产能紧张信号明显，中芯国际对部分产能提价约10%[29]、产线产能利用率接近或超过满载，预计全年销售收入超过90亿美元[29]；华虹半导体产能利用率更达109.5%[29]。产能高负荷运转意味着晶圆制造材料与封装材料的单耗同步上行，为材料需求提供最直接的刚性支撑。从产能结构看，国内新增产能向12英寸集中，而12英寸产线的材料消耗强度显著高于8英寸产线，同等产能对应更高的材料价值量，放大了材料需求对产能投放的弹性；对江苏而言，省内晶圆制造与封测产能的扩张节奏，直接决定了当地材料采购的放量时点。

AI算力建设正在重塑材料需求的增长斜率。据SUMCO测算，AI服务器的耗硅量为通用服务器的3.8[18]倍[18]，先进制程逻辑与高带宽存储对12英寸硅片、光刻胶、CMP材料的消耗强度显著高于传统终端[18]。2025年封装材料增速（+9.3[6]%）[6]快于晶圆制造材料（+5.4[6]%）[6]，即是先进封装需求升温的侧证，也意味着即便消费电子需求温和，AI相关订单仍足以对材料市场形成独立拉动。从受益次序看，12英寸硅片、高纯特气与CMP抛光液等与先进制程强相关的品类将率先承接AI增量；AI带来的增量并非均匀分布，而是沿先进制程与先进封装两条主线集中释放，为国内材料企业的产品结构升级指明了方向，也要求材料供给在纯度、颗粒控制与批次一致性上同步上台阶。

国产替代与出口扩张则从另一侧放大国内材料企业的需求空间。晶圆制造端的自给率提升为上游材料提供了本土订单，2025年大陆12英寸晶圆自给率达50%[46]以上[46]、8英寸约80%[46]，大陆硅片厂商产能占全球比例由2020年的3%[46]升至2025年的28%[46]，晶圆制造自给率每提升一个百分点，都会对应上游材料采购向国产供应商的转移。与此同时，出口端的高增长同样拉动材料消耗，2025年中国集成电路出口金额同比增长26.8%[48]，其中先进封装出口同比增长24%[48]，出口结构的改善进一步拓展了材料需求的边界。两条线索叠加，国内材料需求正由进口替代的被动承接转向随本土晶圆产能扩张的主动放量，需求增长的确定性随之增强。

综合来看，三类因素在作用机制上互补而不重合：晶圆厂扩产提供需求总量的基本盘，AI算力抬升单晶圆的价值密度，国产替代则将原本外溢的采购份额转化为本土订单。三者共同作用，使中国材料需求在总量扩张之外还叠加了结构升级的动能，需求增长由此具有了比单纯产能周期更长的持续性，也解释了为何中国材料市场在全球增速放缓的背景下仍能保持两位数增长，这一基本面是江苏材料产业中长期需求的根基所在。

4.3 发展阶段

综合规模与结构特征判断，中国半导体材料产业正处于从规模扩张转向质量升级、国产替代双轮驱动的成长期。最突出的标志是市场规模与下游产能同步快速扩张，而高端材料自给水平仍明显滞后于晶圆制造环节。以光刻胶为例，半导体光刻胶国产化率不足10%[21]，14nm以下先进制程几乎完全依赖进口[21]，叠加认证周期长达约两年[21]，供需缺口短期内难以完全弥合。需求高速增长与供给高端缺位并存，是这一成长期最典型的特征，也决定了行业未来的增长质量取决于高端突破的进度而非总量的简单扩张，成长期的追赶属性在材料领域体现得比制造环节更为充分。

国产化率的梯队分布进一步刻画了这一阶段的内部结构。在率先突破的品类中，电子特气国产化率约45%[20]、湿电子化学品约44%[19]，已具备规模化替代能力；而在技术壁垒更高的环节，高端溅射靶材国产化率仅约5%[39]。这种基础品类先行、高端品类滞后的梯度格局，决定了成长期的增长将由存量替代放量与高端突破增量两条路径共同驱动：前者对应已具备国产化能力的品类随晶圆厂扩产持续放量，确定性较高；后者依赖研发投入与客户认证的长期积累，弹性大但节奏存在不确定性。两条路径的节奏差异，构成了需求研判中需要分别跟踪的两组变量，也提示材料企业在产品选择上需要在确定性与弹性之间取得平衡。

供需缺口的存在也为成长期的持续性提供了注脚。从进口端看，中国光刻胶整体进口依赖度为80%[21]-90%[21]，其中日本供应占50%[21]-55%[21]，ArF光刻胶进口依赖度超过90%[21]、KrF达95%[21]以上[21]、EUV光刻胶则完全依赖进口[21]。高端材料的高进口依赖意味着需求侧的扩张在短期内仍将部分外溢至海外供应商，但缺口本身即构成国产替代的空间——只要缺口存在，本土材料企业的订单增长便有保障，直至国产供给能力与需求结构大致匹配。这一特征使中国半导体材料市场的成长性在较长周期内具备确定性，也为江苏材料企业的产能扩张与研发投入提供了需求侧的锚点，成长阶段的判断由此获得了供需两端的双重支撑。

4.4 当期运行

细分品类的当期运行呈现量增价减与结构分化的组合。体量最大的硅片环节，2025年全球出货量达129.73[14]亿平方英寸[14]、同比增长5.8%[14]，同期销售额约114.02亿美元[14]、同比回落1.2%[14]，量价背离既反映成熟制程去库存对均价的压制，也显示晶圆厂开工率回升对硅片用量的托底，市场正在通过量的增长逐步化解前期扩产积累的价格压力。硅片市场CR5超过85%[15]、信越与SUMCO合计份额约55%[15]的高度集中格局，意味着价格弹性更多掌握在头部供应商手中，量价收敛的节奏将取决于先进制程与AI相关需求的放量。

其余品类的运行节奏在规模与动因上各有侧重。中国电子特气市场规模2025年约279亿元[20]，其随晶圆产能线性放量、随工艺节点推进而增耗的双重属性，使其在本轮扩产周期中弹性突出。湿电子化学品市场规模由2024年的223.60亿元[19]小幅回落至2025年的222.40亿元[19]，回落主因是光伏领域量增价减，而半导体级高端湿化学品需求仍保持增长[19]，说明该品类的增长不只是总量问题，更是高端等级对低端产能的持续替代过程。半导体掩膜版市场规模约187亿元[45]，其中晶圆制造用约100亿元[45]、封装用约26亿元[45]、其他器件用约61亿元[45]，国产化率偏低且对日本供应依赖较重，在供应链安全约束下具备较强的进口替代刚性。溅射靶材国内市场规模约33.65亿元[55]，先进制程对超高纯金属纯度要求的提高将持续抬升其价值量中枢[55]。图4-3直观呈现了上述细分品类2025年的规模分布。

图4-3 2025年中国细分半导体材料市场规模（亿元）

数据来源：东海证券、华经产业研究院、每日经济新闻、中商产业研究院（SN-20、SN-19、SN-45、SN-55）

需求扩张并非均匀分布，结构分化是理解当期运行的又一关键视角。据环球晶圆观察，截至2025年11月全球半导体硅片仍供过于求约5%[17]-10%[17]，但结构性差异显著：12英寸产能利用率逾95%[17]、8英寸低于80%[17]、6英寸低于70%[17]、SiC晶圆不足50%[17]。先进制程与成熟制程、逻辑与功率器件之间的需求温差，意味着材料需求的增长将高度集中于12英寸与先进封装相关环节，8英寸及以下产线对应的材料需求相对疲弱。这一结构特征对材料企业的产能布局具有直接指导意义：需求侧的节奏分化要求供给侧的资源配置与之匹配，先进制程材料的扩产与认证应当优先于成熟制程品类的同质化竞争。

4.5 未来预测

展望未来，需求侧的增长主线将延续，AI带来的增量更为清晰。半导体行业协会预计，2026年全球半导体销售额将达约1万亿美元[51]、同比再增约26%[51]，全球市场将首次站上万亿美元台阶，为包括江苏在内的中国产业集群提供更大的需求外溢。在材料环节，中商产业研究院预测全球硅片销售收入有望在2026年回升至约120亿美元[15]，扭转2025年量增价减的格局；硅片价格的修复将直接改善重资产硅片企业的盈利预期，也为硅片产能利用率的上行提供了价格侧的确认。

AI需求对硅片增量的拉动更为直接。据预测，2026年AI先进制程硅片月需求将突破100万片[18]、占全球12英寸硅片需求的比例超过10%[18]，成为全球硅片需求增长的核心增量。与之呼应，涨价信号正由个别厂商向全行业扩散，立昂微计划自2026年7月1日起上调硅片价格10%[18]-15%[18]，中银证券亦观察到涨价呈现管制触发、产能断供、价格跳涨、传导加速的传导特征[30]，材料价格中枢上移的预期渐浓。涨价逻辑一旦确立，将同时改善材料企业的盈利预期并强化扩产意愿，形成需求—价格—供给的正反馈，为行业景气提供第二重支撑，量价弹性在先进制程与存储品类将更为明显。

从下游资本开支看，需求的持续性亦有所支撑。据华泰证券测算，存储巨头的2026年资本开支份额中，三星约占29%[29]、海力士约18%[29]、美光约14%[29]，存储扩产周期与AI算力投资叠加，将带动晶圆制造材料与封装材料的持续消耗[29]。存储是硅片、电子特气、CMP材料的重要终端，其扩产将直接抬升12英寸硅片与先进封装材料的需求强度，与AI硅片需求的放量形成呼应；产能投放与AI需求在时间上的重合，意味着材料需求既有扩产周期的惯性，又有技术驱动的增量，两股力量形成共振。

对江苏而言，需求预测的指向意味着三层机会：其一，全球市场扩容将带动封装材料、电子特气等江苏优势品类的出口与配套需求；其二，AI与存储驱动的先进制程扩张，要求省内材料企业加快12英寸硅片、高纯特气等高价值品类的认证导入，认证窗口的打开节奏决定了订单转化的时点；其三，价格上涨与需求放量共振，为产能扩张中的省内企业改善现金流、回收前期投入提供了难得的窗口。需求的确定性最终要由供给端的执行来兑现，材料环节的产销规模、产能利用与国产化进度能否跟上需求节奏，将直接决定这轮成长的空间与质量，也是下一步供给研判必须回应的核心问题。

第五章 发展现状

需求侧的持续扩容为供给侧提供了明确的运行坐标。2025年全球半导体材料市场销售额达到732亿美元、同比+6.8[6]%，其中中国大陆以156亿美元、同比+12.5[6]%的增速领跑全球主要市场[6]，高景气需求直接拉动材料供给端产销放量。在量的扩张与价的磨底并存的背景下，中国半导体材料供给呈现典型的「量增价减」总量特征，江苏依托全国最大集成电路产量基地的地位，成为这一供给扩张最集中的区域承载。供给端的量、价、库存与产能利用率表现，共同决定了行业由规模扩张向效益兑现过渡的基本节奏，也构成本章观察供给侧运行实况的切入框架。

5.1 产销情况

供给扩张首先体现在集成电路总量的持续放量上。2025年全国集成电路产量达到4,842.8[56]亿块、同比增长10.9%[56]，江苏以1,734.27[56]亿块、同比增长23.57[56]%的产量稳居全国第一，占全国总产量的35.81%[56]。江苏产量增速约为全国平均的两倍，说明其在既有体量之上仍处于加速释放期；江苏一省承担全国逾三分之一的产出，意味着省内晶圆制造与封测的稼动状况，直接决定上游硅片、电子特气等材料品类的订单边际变化。按2025年同比增速倒算，2024年全国集成电路产量约4,366.8[56]亿块、江苏约1,403.5[56]亿块[56]，两省一级的产量台阶在一年间明显抬升。

图5-1 全国与江苏集成电路产量趋势（亿块）

数据来源：观研报告网（SN-56），2024年为按2025年同比增速倒算值

产量放量的背后，江苏三大主业的收入规模同步创下新高。2025年江苏省集成电路设计、晶圆制造、封测三业销售收入合计4,224.95[22]亿元、同比增长14.90%[22]，其中封测业2,045.59[22]亿元、同比+16.29[22]%，设计业1,213.04[22]亿元、同比+14.28[22]%，晶圆制造业966.32[22]亿元、同比+12.84%[22]。三大环节增速全部落在12%[25]至17%[25]区间、呈罕见同向扩张，为材料品类提供了密集而稳定的下游采购场景，江苏由此成为全国半导体材料需求最集中的区域市场。供给的体量优势源于区域集群的协同支撑。无锡作为全国唯一拥有全产业链布局的地级市，集成电路产业链企业超过600家[25]，全省规模前十的晶圆制造企业中有7家[25]扎根无锡[25]，制造环节的高密度集聚为上游材料提供了就近验证与批量导入的便利；苏州工业园区以「设计+封测」见长，2025年产业规模突破1,200亿元[24]、集聚规上企业200余家[24]；南京依托江北新区加快晶圆制造与先进封测补链，2025年产业规模突破1,200亿元[53]、同比+21%[53]。三大支点连同宜兴等县域板块的错位分工，使江苏材料供给与下游晶圆制造形成深度耦合，材料订单的稳定性和响应速度因此优于分散布局的产区。

作为价值量最大的材料品类，硅片的产销运行集中折射出供给端的量增价减结构。SEMI硅制造商集团统计，2025年全球硅晶圆出货量129.73[14]亿平方英寸、同比+5.8[14]%，而同期全球硅片销售额114.02[14]亿美元、同比-1.2%[14]，出货量回升而销售额回落，说明平均单价仍处磨底区间——晶圆厂成熟制程稼动率修复带动出货放量，但价格端尚未同步上行。从更长时间维度看，全球硅晶圆出货量在2021年141.65[14]亿、2022年147.13[14]亿平方英寸见顶后，2023年回落至126.02[14]亿平方英寸，2024年进一步降至122.6[14]亿平方英寸，2025年的129.73[14]亿平方英寸表明行业出货已重新回到增长通道[14]。

图5-2 全球硅晶圆出货量（亿平方英寸）

数据来源：SEMI硅制造商集团（SN-14）

细分品类中，电子特气的产销规模稳步抬升，中国市场由2023年的249亿元[20]增至2024年的262.5[20]亿元，2025年预计达279亿元[20]；湿电子化学品2025年市场规模约222.40亿元[19]，半导体掩膜版约187亿元[45]。产销放量在江苏有更具体的承载：无锡中环领先持续扩大12英寸大硅片产能，以提升逻辑与存储用硅片的产品结构占比[38]；南大光电、金宏气体等企业支撑电子特气供给，江化微深耕湿电子化学品，晶瑞电材推进光刻胶国产化[33][36][35]，徐州则在电子级多晶硅领域形成本土产能布局。区域供给体系的品类覆盖与下游晶圆厂扩产节奏相互呼应，材料产销的放量由此具备扎实的下游订单支撑。总体看，2025年材料产销呈量增价减的阶段性特征，量的扩张先于价的回升，成为贯穿全年供给运行的底色。

5.2 产品结构

产品结构是观察供给成色的核心切口。2025年，中国关键半导体材料的国产化率呈现清晰的品类梯度：基础材料率先过半、高端材料仍在攻坚。在体量最大的硅片环节，大陆12英寸硅片自给率已超过50%[46]、8英寸约80%[46]，本土产能的快速爬坡使硅片成为国产替代进度最直观的缩影；大陆硅片厂商产能占全球比例由2020年的约3%[46]升至2025年的约28%[46]，供给端的国际分量显著提升。

处于中间地带的电子特气与CMP抛光材料，国产化率呈梯度分布。电子特气半导体领域国产化率约45%[20]、显示面板领域约70%[20]；CMP抛光垫国产份额约38.5%[31]，鼎龙股份2025年CMP抛光垫收入10.91[40]亿元、同比+52.34%[40]，国产替代在成熟品类上开始兑现规模。与之形成对照的是高端溅射靶材，国产化率仅约5%[29]，与硅片、特气等成熟品类存在明显落差。

最薄弱的环节仍是光刻胶。整体口径下，半导体光刻胶国产化率不足15%[21]，其中EUV光刻胶国产化率几乎为0、ArF不足1%[21]、KrF仅1%[21]-2%[21]，14nm以下先进制程所需光刻胶基本依赖进口。将各品类并置可见，制程越高端、替代越困难的规律贯穿产品结构始终，G5级湿电子化学品、ArF以上光刻胶等最先进品类，国产化率普遍低于成熟品类十个百分点以上，口径分层既是数据的客观差异，也是国产替代进入深水区的映射。

图5-3 2025年中国半导体关键材料国产化率（%）

数据来源：根据公开资料整理（SN-46、SN-20、SN-31、SN-29、SN-21）

产品结构的分层同样映射在江苏的品类布局上。苏州工业园区集聚规上企业200余家，材料企业与晶圆制造、封测客户就近配套[24]；南大光电在电子特气与光刻胶赛道持续扩产，2025年营收25.9[33]亿元、同比+9.9%[33]；江化微湿电子化学品业务2025年营收增长12.25%[36]，晶瑞电材两大核心业务量价齐升、实现扭亏为盈[35]。江苏在硅片、特气、湿化学品、光刻胶等品类上的梯次布局，与全国国产化率的品类梯度大体吻合，先进封装与材料的一体化配套更强化了省内供应链的黏性。产品结构的不同步源于各品类认证壁垒的差异：硅片、特气组分相对可复制、验证门槛较低，国产化率率先过半；光刻胶的化学配方与树脂体系最为复杂，高端化率长期低位徘徊。这一结构特征决定了不同品类的替代纵深与发展斜率，也为观察盈利分化提供了产品层面的依据。国产化率的分层还直接影响价格与利润的分配：在国产化率过半的品类，本土供应商已具备一定议价权，价格波动更多由供需关系决定；在国产化率不足10%[35]的品类，进口产品仍享有较高溢价，替代完成后的利润再分配空间更大。2025年的产品结构数据既是存量替代进度的记录，也是未来盈利弹性的预期坐标，品类替代纵深的不同，决定了各自从放量走向盈利的先后次序。

5.3 资产与投资

供给扩张离不开资本底座，2025年材料扩产进入国家队资本与地方园区载体双轮驱动阶段。大基金三期于2024年5月注册成立，注册资本3,440亿元[5]、超过一期与二期之和，重点投向设备与材料国产化、先进封装及AI存储等领域[5]。如此体量的长期资本为先进制程材料产线提供了耐心资金支撑，单靠企业自有资金难以承载的重资产扩产由此获得稳定的资金配套，材料环节扩张的资金约束明显缓解。

在江苏，产业载体的扩容同步提速。无锡提出2025年集成电路产值冲刺2,800亿元[23]的目标[23]，全年产值已突破2,400亿元[26]；苏州工业园区集成电路产业规模突破1,200亿元[24]、增速超过10%[24]；南京2025年产业规模突破1,200亿元[53]、同比+21%[53]。三大支点连同宜兴等县域板块，为材料产能的就近落地提供了园区载体与客户配套，区域竞争已由抢项目转向建集群。

重大项目是扩产的直接抓手。中环领先（宜兴）作为TCL科技子公司，持续投资「集成电路用半导体大硅片项目」以扩大12英寸产能、优化逻辑与存储用硅片结构[38]；省内还落地了华天科技先进封装等重大项目，晶方科技等封测龙头亦围绕车规级图像传感器新增12英寸先进封装产线，向车规、AI等高价值赛道延伸。这些高附加值产能的投放，意味着江苏供给端的扩张正从「量的累积」转向「质的跃升」。与产能扩张同步的是研发投入的高企，沪硅产业2025年研发投入3.54[37]亿元、同比+32.63%[37]，研发强度与国产替代进度高度相关。资产端看，重资产硅片环节的扩张以折旧摊销压力为代价，扩产节奏需要与稼动率、价格回升的节奏相匹配，投资决策的理性程度直接决定后续效益兑现的成色。

5.4 库存与产能利用率

库存与产能利用率是检验产销虚实的关键指标。2025年11月，环球晶圆表示硅片行业仍处于供过于求状态，过剩幅度约5%[17]-10%[17]，这与出货量恢复增长、销售额小幅回落的总量特征互为印证。供过于求的结构性压力使价格弹性弱于出货弹性，量增价减由此成为硅片环节的阶段性稳态，行业整体处于以量补价、以量待价的运行阶段。

分尺寸看，产能利用率分化明显：12英寸硅片产能利用率逾95%[17]、8英寸低于80%[17]、6英寸低于70%[17]，先进与大尺寸制程的需求韧性显著强于成熟制程。这一分化说明硅片供给的结构性过剩主要集中在成熟制程，12英寸的高稼动率反映了AI与先进存储需求对供给的拉动，库存压力更多体现为成熟品类的价格磨底而非普遍性的产能闲置。材料环节的库存运行还与晶圆厂的采购节奏深度绑定。2025年下游晶圆厂产能利用率高位运行，材料订单由按需采购转向锁定长期供应，产销节奏由急单转向连续生产，对材料企业意味着收入可见性增强，但也对产能的提前布局提出更高要求。对江苏材料企业而言，就近配套的区位优势使其对晶圆厂稼动率变化的感知更敏锐，库存调整的响应速度更快，在一定程度上缓冲了成熟制程价格磨底对省内供给的冲击。

对江苏而言，下游晶圆制造的高度集中放大了库存与稼动率的传导效应。江苏封测与制造产能的高位运行，为材料订单提供了连续生产的确定性；而成熟制程占比偏高的现实，也使省内材料企业难以完全规避价格磨底的压力，中环领先等硅片企业在扩产与消化库存之间需要保持节奏平衡。行业机构判断，2026年半导体硅片行业有望进入上行周期，部分厂商拟上调硅片价格10%[18]-15%[18]，供过于求的格局或在价格端率先收敛，届时材料环节的盈利弹性将随稼动率与价格的共振逐步释放。

5.5 技术进展

技术进展首先体现在标准与测试体系的完善上。2025年10月，国家标准GB/T 11073-2025《硅片径向电阻率变化测量方法》发布，由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口，为硅片质量检测提供了更新后的国家技术依据[12]。标准的完善降低了认证摩擦，为材料批量导入晶圆厂扫清部分制度性障碍，也为国产硅片的品质对标提供了统一标尺。

硅片环节的技术突破集中于大尺寸与高品质。沪硅产业2025年12英寸硅片收入24.39[37]亿元、同比+15.8[37]%，占总营收的66.28%[37]，标志着大尺寸硅片由产能爬坡转向收入贡献阶段；中环领先（宜兴）持续加大12英寸大硅片投入，向逻辑与存储用高端硅片渗透[38]。在12英寸自给率超过50%[38]的背景下，硅片技术竞争的焦点正由尺寸扩张转向更小线宽所需的晶体品质与表面控制攻坚。

电子特气与光刻胶的国产化纵深是技术进展的另一主线。电子特气半导体领域国产化率约45%[20]，三氟化氮等大宗特气产能已达2.5[20]万吨量级、国产替代较为充分[20]，部分高纯与混配特气仍依赖进口；光刻胶则是最薄弱环节，ArF、KrF高端化率不足1%[21]-2%[21]，日本企业主导全球高端光刻胶约八成份额[44]，叠加日方对华出口的政策不确定性，光刻胶成为技术自主攻关的焦点，高端材料的认证周期长达约两年，构成技术商业化的主要时间成本。

技术补短板呈现标准、并购、资源多路并进的格局。聚和材料2025年9月以约3.5[42]亿元收购韩国SK Enpulse空白掩模业务，直接获取成熟技术与客户[42]；上游高纯石英矿于2025年4月被列为第174号法定矿种，全球90%[47]高端高纯石英砂长期依赖进口的局面有望逐步改观[47]。硅片、石英坩埚等品类的扩产需要高纯石英、电子级多晶硅等基础材料的配套保障，上游资源自给能力的提升是技术纵深可持续的前提。江苏的技术布局还向前沿材料方向延伸，省「十五五」规划建议明确提出以超常规举措推动集成电路关键核心技术攻关、壮大第三代半导体产业[10]，围绕碳化硅、氮化镓等衬底、外延与器件环节的布局稳步推进。第三代半导体面向新能源车、光伏储能、工业控制等终端需求，与江苏制造业大省的场景禀赋高度契合，有望在成熟制程之外开辟新的供给增长极。综合看，2025年技术进展呈点状突破、梯度推进的特征，技术突破正从单纯的产品指标提升，转化为对进口依赖结构的实质性削弱，这正是供给端最大的边际变化。

5.6 进出口

进出口结构在2025年呈现规模扩张与高端依赖并存的双面特征。2025年1-9月，中国半导体相关产品（含材料、组件）出口1,250亿美元、同比+8.7%[48]，出口规模的较快增长反映国内制造与封装产能的持续释放。全年看，中国集成电路出口金额达2,019亿美元、同比+26.8[48]%，首次突破2,000亿美元大关[48]，出口金额的高增为江苏等制造大省的产能提供了通畅的出海通道。从出口结构看，成熟制程产品仍占主导，出口动能的边际增量更多来自先进封装等高附加值环节，出口规模的增长尚未同步转化为贸易结构的根本优化。

进口端的规模依然庞大且结构偏高端。2025年中国集成电路进口金额4,243.3[48]亿美元、同比+10.1%[48]，出口金额增速明显快于进口，显示国产替代对进口的挤出效应正在显现，本土供给在国际分工中的位置持续上移。但进口规模仍显著高于出口，高端芯片、关键设备与材料对外依存度依然较高，进出口的量增尚未同步转化为结构优化。

对江苏而言，集成电路已是全省对外贸易的重要支柱产业，本土封测与晶圆产能的持续释放，使出口产品结构由传统封装向先进封装与成品芯片延伸，先进封装出口的边际增量尤为突出。进出口两端中最具风险敞口的仍是光刻胶：光刻胶整体进口依赖度达80%[44]-90%[44]、其中自日本进口占比约50%[44]-55%[44]，叠加高端光刻胶几乎全部依赖进口[21]，材料贸易仍处于高端买进来、中低端卖出去的过渡阶段，结构调整将是进出口运行的中期主线。

5.7 经济效益

供给扩张的效益成果首先体现为产能份额的跃升。大陆硅片厂商产能占全球比例由2020年的约3%[46]升至2025年的约28%[46]，本土供给在全球格局中的权重显著抬升，这一份额跃升是多年扩产与国产替代共同作用的结果，也是观察材料环节国际分工位置变化的核心指标，为材料企业参与全球竞争提供了规模前提。

经济效益在品类间呈现明显分化，放量品类的规模效应开始集中兑现。安集科技2025年营收25.04[41]亿元、同比+36.47[41]%，归母净利7.84[41]亿元、同比+46.85%[41]；江丰电子营收46.04[39]亿元、同比+27.72%[39]；鼎龙股份营收约36.6[40]亿元、同比+9.66[40]%，归母净利超7.20[40]亿元、同比+38.32%[40]。CMP、靶材等已进入放量期的成熟替代品种，营收与净利双增，规模效应与议价能力同步兑现。

与放量品类形成对照的是重资产硅片环节的盈利承压。沪硅产业2025年营收37.16[37]亿元、同比+9.69[37]%，但归母净亏损15.08[37]亿元，综合毛利率由正转负[37]，亏损主要源于前期大规模扩产带来的折旧摊销与价格磨底并存。江苏企业中，南大光电2025年营收25.9[33]亿元、同比+9.9[33]%，归母净利3.2[33]亿元、同比+18%[33]，在电子特气与光刻胶赛道保持盈利韧性；江化微营收同比增长12.25%[36]，晶瑞电材实现扭亏为盈[35]，成熟品类与扩张品类的盈亏差异清晰可辨。

总体而言，2025年材料行业经济效益呈量升、价稳、利分化的格局，放量品类的规模效应率先兑现，重资产品类的盈利修复仍有赖稼动率、价格与折旧摊薄的共振。头部企业的营收、毛利率与研发强度共同勾勒出这一分化的完整轮廓，量的扩张如何转化为效益的兑现、链条各环节如何分配新增价值，构成行业下一阶段运行的核心命题。

第六章 盈利分析

6.1 行业盈利水平与结构性分化

2025年半导体材料行业在「量增价减」的供给图景下，盈利水平不降反升，头部企业普遍实现营收与利润双增，但上行红利在不同品类之间的分配极不均衡。安集科技2025年归母净利润7.84[41]亿元、同比增长46.85%[41]，鼎龙股份归母净利润超过7.20[40]亿元、同比增长38.32%[40]，上海新阳归母净利润3.01[29]亿元、同比增长71.12%[29]，江丰电子归母净利润5.00[39]亿元、同比增长24.70%[39]。盈利改善不仅体现为绝对规模的扩张，更体现为利润增速系统性快于收入增速——安集科技营收增长36.47[41]%而净利增长46.85%[41]，鼎龙股份营收增长9.66[40]%而净利增长38.32%[40]。收入与利润之间的剪刀差，指向产能利用率爬坡后的规模效应与高毛利产品占比提升，行业盈利质量正在随收入放量同步改善，而非单纯依靠价格上行。

盈利高增的背面是显著的结构性分化，并非所有品类都能分享景气红利。与上述企业形成鲜明对照，硅片龙头沪硅产业2025年归母净亏损15.08亿元[37]，亏损额较上年同期的9.71[37]亿元进一步扩大[37]；电子特气企业华特气体归母净利润1.35[29]亿元、同比下降26.7%[29]。同为材料企业，CMP抛光液、湿电子化学品等成熟品类已跨过产能爬坡与客户认证门槛，盈利稳定并持续上行；而大尺寸硅片、高端光刻胶等品类正处在巨额资本开支与产线投产爬坡的投入期，折旧摊销与研发费用集中释放，当期利润被大幅侵蚀。决定材料企业盈利回报先后次序的，并非赛道本身的优劣，而是产品所处的生命周期阶段与国产替代进度的组合，成熟品类赚取规模与替代红利，投入期品类则以当期利润换取未来产能与份额。

江苏材料企业的盈利表现，是这一分化格局在区域层面的直接投影。南大光电2025年营业收入25.9[33]亿元、同比增长9.9[33]%，归母净利润3.2[33]亿元、同比增长18%[33]，扣非归母净利润2.54[33]亿元、同比增长31.5%[33]，盈利质量随扣非口径的更快增长而改善；雅克科技依托前驱体与电子特气业务实现业绩稳健增长[34]；晶瑞电材两大核心业务量价齐升、实现扭亏为盈[35]；江化微营业收入12.34[36]亿元、同比增长12.25[36]%，归母净利润1.05[36]亿元、同比增长6.27[36]%，经营活动现金流净额1.82[36]亿元、同比大增71.29%[36]。四家企业分别覆盖电子特气、前驱体、光刻胶与湿电子化学品等「高毛利、轻资产」品类，盈利改善的普遍性印证了江苏在成熟品类上已形成集群化的盈利能力。从经营现金流看，南大光电2025年经营现金流净额7.33[33]亿元、同比增长16.8%[33]，江化微现金流净额同比大增71.29%[36]，盈利的现金含量与利润增长相互印证，表明江苏材料企业的利润改善并非纸面繁荣，而是具有真实经营回款支撑的质量型增长。

6.2 成本结构

结构性分化的根源之一，在于成本结构的刚性差异。半导体材料制造兼具重资产与高研发属性，原材料、设备折旧与研发投入构成最主要的成本项。原材料方面，硅料、石英砂与氟化工产品分别是硅片、石英器件与湿电子化学品的基础投入，其价格与供应直接决定材料企业的毛利率中枢，据券商研究，原材料约占材料企业生产成本的四成以上，且在上游资源趋紧背景下易涨难跌[30]。高纯石英是硅片与石英器件的核心原料，全球90%[47]的高端高纯石英砂长期依赖进口，供给集中使石英类原料成本易涨难跌，进一步加剧中游成本压力[47]。上游价格波动的长期化，使原材料成本占比高的品类对采购端的议价能力尤为敏感，成为毛利率波动的重要来源。

设备折旧与研发投入构成另一组刚性支出，二者共同决定了材料企业利润对产能利用率的高度敏感。12英寸硅片产线单线投资规模大，折旧与维护费用在生产成本中占比较高，重资产特征使硅片企业利润随稼动率起落[37]；研发投入方面，沪硅产业2025年研发投入达3.54[37]亿元、同比增长32.63%[37]，鼎龙股份研发投入5.19[40]亿元、占营业收入比例达14.19%[40]，均显著高于一般制造业水平。刚性成本占比高，意味着规模一旦不足，折旧与研发支出便直接侵蚀毛利——这正是投入期品类「增收不增利」的财务根源，也是重资产硅片企业毛利率转负而轻资产专用化学品企业维持高位毛利的直接解释。

不同品类的成本结构差异，直接对应其盈利能力的差异。专用化学品与电子特气以原材料和研发投入为主、折旧负担相对较轻，收入放量后利润即可较快释放；硅片企业则以折旧与原材料为核心，重资产属性决定了其盈利拐点滞后于产能投放。从整体结构看，原材料约占材料企业生产成本的四成以上，设备折旧、研发投入、人工成本依次排列，各项刚性支出的占比因品类而异（如图6-2所示）。这一成本结构的分野，为理解下文各企业毛利率的显著落差提供了基本框架。

图6-2 半导体材料企业成本结构示意（%）

数据来源：华泰证券、中银证券行业研究（SN-29,SN-30）

6.3 单位利润

毛利率是检验单位利润最直观的指标，2025年各品类之间的毛利率差异清晰地折射出成本结构与产品属性的不同。安集科技CMP抛光液业务毛利率高达58.28%[41]，上海新阳整体毛利率41.00%[29]，华特气体半导体领域产品毛利率38.35%[29]，江丰电子靶材业务毛利率34.24%[39]，江苏企业江化微湿电子化学品毛利率27.44[36]%、同比提升2.13[36]个百分点[36]，而沪硅产业综合毛利率为-17.06%[37]（如图6-1所示）。六家企业毛利率由近六成到负值不等，呈现出「专用材料毛利率高于大宗硅片」的鲜明规律：CMP抛光液、电子特气、靶材等面向特定制程的专用材料，凭借技术溢价、认证壁垒与高客户粘性，毛利率普遍维持在三成以上；而硅片作为体量最大的大宗基础材料，价格受全球供需周期主导，尚未走出投入期的企业毛利率甚至转负。

毛利率的落差还与企业内部的业务结构高度相关。安集科技CMP抛光液收入20.40[41]亿元、同比增长32.06%[41]，江丰电子靶材收入28.50亿元[39]，高毛利主业均实现较快放量；沪硅产业12英寸硅片收入占比达66.28%[37]，收入高度集中于价格承压的大宗硅片，整体毛利率被结构性压低。在江苏企业中，江化微以超净高纯试剂与光刻胶配套试剂为主业，8-12英寸半导体产品销售额3.81[36]亿元、同比增长39.74[36]%，高端客户导入带动产品结构升级，成为毛利率改善的直接推动力[36]。毛利率由此成为观察企业产品升级与份额提升的综合指标，其由负转正往往是盈利拐点的领先信号，对投入期企业而言尤为关键。从议价结构看，半导体材料对杂质含量、颗粒度等指标要求苛刻，需经历长达数年的晶圆厂认证周期，通过认证后供需关系相对稳定，材料企业议价能力较强，这正是CMP抛光液、电子特气等高技术品类毛利率普遍高于大宗硅片的结构性原因。

图6-1 重点半导体材料企业毛利率对比（%）

数据来源：各公司2025年年报及公开披露（SN-41,SN-29,SN-39,SN-36,SN-37）

6.4 区域/企业盈利对比

将江苏材料企业与全国样本并置，盈利分化的区域结构更加清晰。江苏集成电路产量占全国比重达35.81[22]%、居全国首位，三业销售收入达4,224.95[22]亿元、同比增长14.90%[22][56]，庞大的下游需求为材料企业提供了需求基础，但需求转化为利润的能力仍取决于环节属性。在全国层面，重资产硅片与高端光刻胶仍在投入期磨底，沪硅产业综合毛利率由上年的正数转为-17.06%[37]，12英寸硅片收入24.39[33]亿元、同比增长15.8[33]%也未能扭转亏损格局；而在江苏，以电子特气、前驱体与光刻胶为主业的南大光电实现营收、净利双增长[33]，雅克科技、晶瑞电材、江化微亦普遍盈利改善[34][35][36]。这一差异的本质，在于江苏材料企业集中于「高毛利、轻资产」的专用化学品赛道，而非硅片这类「低毛利、重资产」的大宗品类，区域盈利水平由产业结构的品类构成所决定。

江苏并非没有重资产环节，盈利的梯度同样存在于省内。中环领先作为江苏12英寸大硅片的代表企业，持续入选中国独角兽企业，其产能扩张与融资节奏印证了大硅片环节仍处于「以投入换份额」的阶段[38]。这意味着江苏内部的盈利格局同样存在梯度——电子特气、光刻胶、湿电子化学品等成熟品类率先兑现利润，大硅片等投入期品类则需等待产能利用率与价格的回暖。江苏材料企业的整体盈利水平因而更依赖品类结构的均衡，而非单一环节的景气，这一结构性特征也决定了区域盈利改善的节奏与路径，与全国「专用材料领先、大宗硅片承压」的总体图景保持同频。

6.5 盈利展望

展望后续，需求旺盛为材料行业盈利修复提供了需求侧支撑。券商研究指出，需求旺盛下半导体材料景气或加速[29]，晶圆厂扩产、AI算力带来的先进制程材料增量以及国产替代的持续推进，使材料企业订单能见度与产能利用率有望稳步提升[30]。具体到江苏，南大光电前驱体业务持续放量、光刻胶向高端节点逐级渗透[33]，雅克科技前驱体收入持续提升[34]，江化微三大基地产能协同、镇江基地G5级超净高纯试剂批量供应12英寸标杆客户[36]；上海新阳半导体行业收入15.17[29]亿元、同比增长46.50[29]%，收入结构与毛利率同步优化，成为专用材料企业通过份额提升推动盈利改善的典型样本[29]。产品结构升级正为盈利中枢上移积蓄动能，前期投入较大的品类有望陆续进入收获期。

价格机制与产能利用率的演化是盈利改善的直接催化。半导体材料涨价呈「管制触发—产能断供—价格跳涨—传导加速」的递进特征[30]，在关键资源出口管制升级的背景下，部分供需偏紧品类的价格中枢上移，涨价将沿产业链自上游向中游传导，直接改善相关企业的毛利率与利润弹性；环球晶圆披露2025年11月其12英寸产能利用率已逾95%[17]、8英寸低于80%[17]，大尺寸硅片需求率先回暖。一旦硅片等大宗品类价格企稳回升，前期综合毛利率为负的硅片企业将获得直接的盈利修复空间[37]，而率先完成产能爬坡与客户放量的江苏材料企业，有望最先兑现利润弹性。行业盈利分化的格局短期难以根本扭转，但景气上行将推动整体盈利中枢上移。

第七章 竞争格局

7.1 市场结构与集中度

盈利分化所昭示的品类价值差异，正通过资源聚集塑造全球半导体材料市场的竞争版图，其最显著的表现是细分领域的高度集中。在体量最大的硅片环节，2025年全球硅片销售收入约114.02[14]亿美元、同比微降1.2[14]%，同期出货量129.73[14]亿平方英寸、同比增长5.8[14]%，呈现「量增价减」态势[14]；前五大厂商合计市占率超过85%[15]，其中信越化学与SUMCO两家合计份额约55%[15]，头部集中度显著高于其他材料品类。这一格局源于硅片对晶体生长、切磨抛与表面金属杂质控制的极高要求，大尺寸产线投资动辄百亿元级，新进入者即便建成产能，仍需跨越晶圆厂的长期认证壁垒，市场因此呈现「强者恒强」的结构特征，且这一特征在AI带动的高端需求周期中进一步强化。

电子特气、CMP与光刻胶的集中度同样处于高位。电子特气方面，空气产品、林德、液化空气与大阳日酸四家跨国巨头凭借对上游氟化工资源与低温精馏工艺的长期积累，垄断全球近七成份额[32]（如图7-1所示），中国企业主要依托本土服务响应与价格优势在境内市场渐进替代；CMP抛光液与抛光垫方面，2025年全球市场规模合计约33.8[31]亿美元，前六大厂商市占率达85%[31]；光刻胶方面，日本企业占全球高端光刻胶约八成，JSR、东京应化、信越化学与住友化学构成主力阵营[21]。各细分领域的高集中度均源于技术、认证与资本三重门槛的叠加，竞争的核心由此从价格转向客户验证与工艺迭代能力，后进者只能以渐进替代的方式参与份额再分配。竞争不仅发生于企业之间，也在地域层面展开：2025年全球半导体材料市场销售额约732亿美元，中国台湾以217亿美元居首，中国大陆156亿美元、韩国112亿美元、日本68亿美元分列其后，中国大陆以12.5[6]%的增速成为主要市场中增长最快者[6]。区域版图重心东移，使中国既是最具增长潜力的需求市场，也成为全球材料厂商的必争之地，本土企业与跨国巨头在同一晶圆厂供应链内正面交锋，竞争烈度随之上行。

图7-1 全球电子特气市场集中度（市占率，%）

数据来源：东海证券（SN-32）

7.2 品牌/技术竞争

在高集中度格局下，品牌与技术竞争呈现明显的代际分层。国际巨头牢牢占据技术金字塔顶端：EUV光刻胶几乎完全依赖进口、ArF光刻胶进口依赖度超过90%[21]，12英寸高端硅片亦由信越、SUMCO等主导，其品牌影响力建立在数十年制程迭代沉淀的良率数据与专利组合之上[21]。中国材料企业则在成熟制程与大尺寸环节加快突破，逐步在晶圆厂供应链中从「可替代备选」向「稳定供应主力」迁移，品牌信用一旦建立，便具有较高的客户粘性与复购惯性。

成熟制程材料的突破正转化为可量化的市场份额。安集科技全球CMP抛光液市占率约13%[41]，2025年抛光液收入20.40[41]亿元、同比增长32.06[41]%，已进入全球第一梯队并实现对标国际大厂的稳定供货[41]；鼎龙股份在中国CMP抛光垫市场的国产份额达38.5%[40]，2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高[40]；江丰电子2025年实现营收46.04[39]亿元、同比增长27.72[39]%，其中靶材收入28.50[39]亿元、同比增长22.13[39]%，在全球超高纯金属溅射靶材市场的市占率持续提升[39]。这些案例表明，中国企业的竞争力并非简单的低价替代，而是在纯度、一致性与批次稳定性达到量产标准后形成的技术性替代，具备可复制与可持续的双重属性。

12英寸硅片是观察品牌与技术突围最直观的窗口。大陆12英寸硅片自给率已超过50%[46]，本土硅片厂商产能占全球比例升至28%[46]；江苏中环领先依托宜兴基地在大硅片环节持续扩产[38]，南大光电、金宏气体则在电子特气与光刻胶环节构建差异化品牌[33][32]。竞争边界已从「能不能做」推进到「做得多好」，竞争焦点正从产能规模的比拼转向先进制程材料与认证深度的较量，品牌竞争力的衡量标准也从单一明星产品转向体系化供给与多品类协同。在电子特气环节，本土梯队同样在抬升：华特气体累计实现进口替代的产品已增至57款、其中超过20款进入14nm/7nm先进节点，以产品谱系扩宽与盈利改善并行的方式与跨国气体巨头正面竞争[29]。

7.3 重点项目

国产替代是重塑当前竞争格局最核心的力量，其最直接的标志是自给率的结构性跃升。除12英寸硅片自给率过半外[46]，半导体用电子气体国产化率2025年约45%[20]，中国CMP抛光垫国产份额达38.5%[40]，国产替代已从单点突破走向多品类铺开，替代速度与晶圆厂扩产节奏高度同步，替代逻辑也从「有无问题」升级为「性能与成本并重」。以电子特气为例，中国市场规模2025年预计达279亿元[20]，在国产化率约45%[20]的背景下仍有超过一半的需求由进口满足，市场规模扩容与替代空间形成双重驱动[20]。国产替代的推进还伴随本土厂商之间竞争的加剧：随着12英寸产能快速投放，沪硅产业综合毛利率转负、全年归母净亏损15.08亿元[37]，显示国产厂商在扩大份额的同时承受价格下行与折旧摊销的双重压力，本土龙头之间的份额再分配同样激烈，竞争的可持续性取决于良率爬坡与客户结构优化能否跑赢扩产带来的成本摊薄。

替代红利目前仍集中在成熟制程与中低端品类，江苏的竞争主力正沿着这一路径卡位。光刻胶整体国产化率不足10%[21]，高端溅射靶材国产化率约5%[29]，湿电子化学品高端G5级国产化率仅约10%[19]，向先进节点的跃升受制于认证周期与工艺代差；2025年国内半导体掩膜版市场规模约187亿元[45]，但整体国产化率偏低、对日替代弹性大[45]。南大光电在电子特气、光刻胶与先进前驱体上持续推进国产化攻关[33]，金宏气体深耕电子大宗气体与特种气体本土供应[32]，高壁垒环节的突破仍需更长的投入周期与更大的资源集中度，国产替代的纵深推进正以持续研发投入换取时间窗口。

7.4 融资并购

竞争格局的演化不仅体现在存量市场份额，更体现在资本层面的资源整合。2025年9月，聚和材料以约3.5[42]亿元人民币收购韩国SK Enpulse空白掩模业务，切入DUV-ArF/KrF光刻节点掩膜版领域，以相对可控的成本获得海外成熟产线与客户关系[42]；同期，至正股份通过并购ASMPT旗下AAMI进入全球引线框架第一梯队，实现从材料到精密制造的垂直整合[42]。面对高端品类自主攻关周期长、风险高的现实，跨境收购成熟资产正成为中国材料企业补足短板、缩短认证进程的高效路径，行业资源加速向具备整合能力的平台型龙头集中。

在市场化并购之外，国家资本为竞争格局演化提供持续的资金供给。大基金三期注册资本3440亿元[5]、超过一期与二期之和，重点投向设备与材料国产化、先进封装及AI存储[5]。融资能力本身正成为竞争格局分化的隐性门槛：中环领先作为独角兽企业持续获得估值与融资支持，为宜兴大硅片基地的扩张提供资金弹药[38]；兼具产业资源与资金实力的主体更易整合标的的产能与客户，龙头企业的资本运作空间被进一步打开，竞争格局的演化由此叠加了资本要素的分量。

7.5 前景展望

从需求端看，2025年全球半导体材料市场销售额约732亿美元、同比增长6.8[6]%，中国大陆以156亿美元、12.5[6]%的增速成为主要市场中增长最快者[6]，需求的持续扩张为材料企业承接份额转移创造空间。供给端，硅片行业正迎来上行周期拐点，全球硅片销售收入有望从2025年的114.02[15]亿美元回升至2026年（预测值）的约120亿美元[15]，大尺寸与先进制程品类率先受益；AI服务器单机耗硅量为通用服务器的3.8[29]倍，先进制程与存储扩产带动的材料需求正从「量大」转向「高端」[29]。

竞争格局将沿「国际巨头守高端、中国龙头攻成熟并向上突破」的双轨演进。短中期内，信越、SUMCO、JSR等在高端品类的主导地位仍将延续；随着国产化率在多品类爬坡、并购整合加速资源集中，中国企业在全球材料市场的份额将持续抬升。对江苏而言，中环领先（大硅片）、南大光电（特气/光刻胶）、金宏气体（特气）构成本土竞争主力[38][33][32]，而江苏集成电路产量占全国比重达35.81[56]%、连续位居全国第一[56]，下游需求的确定性为本土材料企业承接份额转移提供了最坚实的底座，竞争重心正从「谁能供应」转向「谁掌握高端环节的定价权」。全球材料竞争的重心随产能与市场同步向亚太倾斜，能够在高端品类率先跨越认证与量产双重门槛的企业，将获得超额份额与议价权，国别竞争的胜负手最终落在良率与成本的持续赛跑之上。

第八章 半导体材料行业相关风险

在竞争格局高度集中、国产替代沿成熟制程稳步推进的背景下，半导体材料行业的风险约束在2025年同步凸显。作为集成电路产业链的上游环节，材料行业既承接下游晶圆制造的需求传导，又叠加地缘博弈、价格周期与资源约束等多重变量，风险呈现交织叠加、相互放大的特征。对江苏而言，其集成电路产量占全国35.81[56]%、居各省之首[56]，材料需求高度集中在下游晶圆制造，产业链的深度耦合使省内材料企业对外部风险的敞口更为敏感，识别并评估这些风险因此成为判断行业运行可持续性的基础。

8.1 技术风险

技术风险的核心在于高端品类与海外先进水平之间存在明显代差，先进制程材料的自主可控深度仍然有限。光刻胶是最典型的例证：EUV光刻胶国产化率为0%[21]、ArF不足1%[21]、KrF仅1%[21]-2%[21]，高端市场约80%[21]由日本企业占据，半导体光刻胶整体国产化率不足10%[21]；高端溅射靶材的国产化率同样仅约5%[29]，14nm以下先进制程所需材料几乎100%[29]依赖进口，设备与材料整体自给率尚不足40%[29]。这种"中低端突破、高端待攻"的格局，意味着即便成熟品类已具备规模优势，高端品类的技术突破仍是决定自主可控深度的核心变量。

技术风险的隐蔽之处在于材料认证周期显著拉长了国产导入的时滞。半导体材料进入晶圆厂产线通常需经历长达约2年的可靠性、稳定性与批量一致性验证[21]，认证周期越长，外部管制收紧时国产材料填补缺口的响应越慢，供应安全的窗口期也就越长。对江苏材料企业而言，省内下游晶圆制造与封测产能庞大，先进制程材料的认证导入一旦受阻，将直接传导至制造环节的工艺切换与良率爬坡，技术差距因此既是发展上限的约束，也是供应链安全的隐患，缩短认证周期已成为产业链协同的重要方向。

供应链的脆弱性同样存在于电子特气与湿电子化学品等细分环节。半导体用电子气体国产化率仅约45%[20]，国内电子特气市场规模2025年预计达279亿元[20]，需求扩张与国产供给之间仍存在明显缺口；湿电子化学品在G5级等高端的国产化率也仅约10%[19]。在高端产品认证周期长达约2年的约束下，一旦外部供应收紧，先进制程特气与高纯化学品的替代导入难以快速完成，供应安全风险可能沿制造链条持续放大。对江苏而言，省内集中了南大光电、金宏气体、江化微、晶瑞电材等特气与湿化学品企业，下游晶圆制造的庞大需求使这一风险与区域产业安全直接挂钩。

8.2 贸易风险

贸易管制是2025年行业面临的最突出外部冲击，且呈现持续升级的态势。2025年4月，中国对7类稀土实施出口管制；10月进一步将管制品类扩展至12类中重稀土，并于11月8日正式生效[43]。按照"0.1[43]%含量规则"，凡产品含相关稀土成分即受管制约束，ASML、应用材料、泛林等设备厂商以及三星、英特尔等制造企业均在被冲击之列[43]。管制工具的连续加码与生效时点的明确，标志着稀土已从贸易商品升级为博弈筹码，其供给节奏直接影响下游半导体制造与材料环节的稳定。

图8-2 2024-2025年出口管制与贸易摩擦事件时间线（累计数）

数据来源：湖北日报、俄罗斯卫星通讯社、科技日报、澎湃新闻（SN-43、SN-44、SN-49、SN-50）

同样的断供压力也笼罩着光刻胶等关键材料环节，进口依赖的脆弱性成为行业不得不面对的现实。2025年12月，日本方面释放出或暂停对华出口光刻胶的信号，尽管尚未正式落地，已足以引发产业链的供应担忧[44]。中国光刻胶整体进口依赖度高达80%[44]-90%[44]，其中自日本进口占比50%[44]-55%[44]，2024年自日本进口金额达13.6亿美元[44]；一旦限制成行，高端光刻胶的供应缺口短期内难以快速弥补。与此同时，美国在涉华半导体政策上呈现"摇摆中收紧"的特征，实体清单持续扩容，2025年12月参议院两党提出SAFE法案，要求在30个[49]月内不得批准对华出口先进AI芯片[49]，并将对华芯片301关税推迟18个[50]月至2027年6月[50]。多线并发的管制压力，使材料进口环节成为供应链最脆弱的节点；江苏材料企业与海外供应链绑定较深，上述管制对省内企业原材料采购、设备获取与海外客户拓展的传导将更为直接，也在客观上为国产替代打开了时间窗口。

8.3 市场/价格风险

市场与价格风险的根源在于供需节奏的错配，2025年已由潜在压力转化为现实约束。全球硅晶圆出货量达129.73[14]亿平方英寸、同比增长5.8[14]%，但销售额约114亿美元、同比下滑1.2[14]%，呈现明显的"量增价减"特征[14]；环球晶圆更明确指出，半导体硅片整体供过于求约5%[17]-10%[17]。产能利用率的分布揭示了结构性失衡：12英寸产能利用率仍维持在95%[17]以上，而8英寸已低于80%[17]、6英寸低于70%[17]、SiC晶圆更是低于50%[17]，大尺寸紧俏与小尺寸闲置并存，成熟制程材料价格持续承压。

价格风险的另一面来自成本端的刚性上行与涨价传导的不确定性。2025年半导体材料涨价呈现"管制触发—产能断供—价格跳涨"的典型特征，政策与管制因素成为新的价格推手[30]；硅片环节，立昂微自2026年7月1日起将硅片价格上调10%[30]-15%[30]，信越、SUMCO、环球晶圆亦同步上调12英寸硅片价格[30]。涨价的可持续性仍存变数，若下游成熟制程需求未能同步回暖，价格波动将呈现双向放大的特征。对江苏材料企业而言，产品结构偏成熟制程者价格压力更为直接，量增价减格局下"增收不增利"的风险持续存在，价格传导能力因此成为衡量其盈利韧性的关键指标。

价格竞争的加剧在电子特气等环节同样明显。随着国产化率提升与新增产能释放，特气产品价格中枢逐步下移，行业从"供给紧缺"转向"竞争加剧"，华特气体2025年归母净利润同比下降26.7%[29]即是价格竞争压力的微观注脚。对江苏材料企业而言，产品价格既受全球供需影响，也被上游原材料成本与下游晶圆厂的议价能力共同塑造，在量价博弈中维持盈利稳定性，将是穿越周期的关键课题。

8.4 政策风险

政策风险并非来自支持缺位，而是源于支持力度与市场消化能力之间的张力。国家层面以国发〔2020〕8号税收优惠[1]、大基金三期3,440亿元[5]注册资本[5]以及《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》[4]构建了"纲要定方向、基金供资金、税收降成本"的支持框架，江苏亦以苏财税〔2025〕4号明确集成电路企业所得税优惠[9]。强力政策托底在加速国产替代的同时，也使部分企业对补贴与扶持产生路径依赖，自主造血能力有待检验，一旦政策节奏调整，依赖型企业的盈利稳定性将首当其冲。

政策驱动的扩张还带来重复建设与产能过剩的担忧。全国多个省市将半导体产业列为重点发展方向，地方以税收优惠与项目补贴鼓励产能建设，客观上可能造成部分环节的低水平重复投资。江苏2025年集成电路产量达1,734.27[56]亿块、同比增长23.57%[56]，显著高于全国10.9[56]%的平均增速[56]，扩张节奏快于需求消化，叠加硅片环节5%[17]-10%[17]的供过于求[17]，产能过剩风险在材料端已初现端倪。政策红利与产能风险并存，要求江苏材料企业将扩产节奏与下游需求验证更紧密地绑定，避免将政策激励误判为真实需求的持续增长。

区域层面的竞争性扩产进一步加大了产能消化的不确定性。无锡、南京、苏州等江苏集成电路重镇均将产业扩张列为重点，无锡提出2025年集成电路产值目标2,800亿元[23]，宜兴则依托中环领先等企业加快大硅片产能建设[38]，省内材料供给与下游需求在总量上虽保持匹配，但结构性过剩的风险仍存在于成熟品类。从全国看，多个省份对硅片、特气等材料项目给予补贴支持，供给投放的时点与需求复苏的节奏一旦错位，区域间的价格竞争可能加剧。这要求江苏在政策引导上更加注重差异化定位，避免同质化扩产稀释既有集群优势。

8.5 资源风险

资源风险的核心在于关键原材料供给的刚性约束，高纯石英是最典型的例证。全球90%[47]的高端高纯石英砂长期依赖进口，供给集中度极高；2025年4月高纯石英矿被列为第174号法定矿种，半导体级高纯石英砂年产能有望突破5万吨[47]，为缓解进口依赖提供了制度与产能基础[47]。上游矿产的可得性与价格稳定性，直接决定材料企业的成本曲线与供应连续性，关键矿产的法定地位确立标志着资源安全已从产业议题上升为战略议题。

资源风险还沿着多晶硅与稀土等环节持续扩散。中国电子级多晶硅需求占全球比例已从2020年约7%[29]升至2025年约21%[29]，需求扩张使电子级多晶硅供需偏紧[29]；AI及半导体产业对锂、钴、稀土等关键矿产的消耗呈指数级增长，而中国掌握全球约90%[43]的稀土离心萃取专利、稀土湿法回收率可达95%[43]以上，美国部分产业稀土库存仅约18个[43]月[43]。资源禀赋的不对称既是中国实施管制的底气，也意味着资源价格的波动可能被政策工具放大。江苏材料产业对高纯石英、多晶硅等上游资源依赖度高，资源价格与供给波动将沿产业链向省内企业成本端传导，成为企业中长期布局必须纳入考量的硬约束。

资源约束的另一面是环境与能源的承载压力。晶圆制造与材料生产属于高能耗、高用水行业，先进制程产线对电力和超纯水的需求尤为庞大，生产过程中使用的特种气体与化学品亦面临环保合规要求。江苏2025年地区生产总值达142,351.5[52]亿元、同比增长5.3%[52]，经济体量庞大但能源供给与环保约束相对刚性，新建产线的能耗指标与环评审批可能成为产能落地的现实制约；随着"双碳"目标推进与能耗双控政策趋严，材料企业的绿色制造成本将持续上升，环境合规支出将成为重资产投资回报的重要变量。

8.6 宏观与周期风险

宏观与周期风险源于全球半导体市场固有的波动性，景气高点往往孕育着反转的不确定性。2025年全球半导体销售额创历史新高，逻辑芯片与存储芯片销售额均实现高增长，行业处于结构性高增长周期，但周期性与趋势性增长并存，存储价格的上行带有明显周期属性，历史上存储周期往往在供给集中释放后快速反转。展望2026年，全球半导体销售额有望突破1万亿美元[51]，行业仍处扩张通道，但AI资本开支节奏与下游库存周期仍是最大的不确定变量，硅片行业虽呈现上行迹象，AI服务器耗硅量为通用服务器的3.8[18]倍[18]，为12英寸重掺硅片需求提供支撑，但成熟制程的库存消化仍需时间。

从市场规模看，全球半导体材料市场2025年销售额达732亿美元、同比增长6.8[6]%，其中晶圆制造材料458亿美元、封装材料274亿美元[6]，材料市场与芯片销售同步扩张，但增速低于芯片销售的高增长，反映材料环节对需求传导的滞后性。江苏作为全国集成电路产量第一大省，材料需求的增长中枢与下游制造产能利用率高度相关，全球周期的任何波动都会通过"芯片销售—晶圆制造—材料采购"的链条逐级传递至省内材料企业，周期风险管理因此成为企业经营的基本功。

周期波动对江苏的影响具有传导放大效应。江苏集成电路产量占全国35.81%[56]，材料需求深度绑定下游晶圆制造与封测，全球景气一旦回落，省内材料企业的订单能见度与价格环境将率先承压。行业需要在周期波动与政策不确定性的双重考验下，把外部约束转化为技术升级与供应链多元化的内在动力，这既是风险管理的核心命题，也是企业实现可持续增长的关键所在。

综合评估，半导体材料行业六类风险的等级存在明显梯度：技术风险与贸易风险评级最高（约4.5级），源于EUV/ArF光刻胶国产化率极低与管制工具持续加码；市场/价格风险约4.0级，供过于求与量增价减直接挤压盈利；政策与资源风险约3.5级，补贴依赖与上游供给刚性构成中期约束；宏观与周期风险约3.0级，扩张通道中隐含反转隐患。这些风险并非孤立存在，而是相互交织、彼此放大，最终将传导至产业链上的具体企业，头部企业的经营数据与扩产节奏，正是检验风险冲击强度与国产替代进度的直接窗口。

对江苏而言，上述风险具有更强的现实针对性。江苏以占全国35.81%的集成电路产量[56]承担了全国规模最大的材料消耗，供应链的任何扰动都会被庞大的产量基数吸收放大，风险敞口随之扩大；同时，省内材料企业多集中于电子特气、湿电子化学品、光刻胶等与下游晶圆制造深度绑定的环节，一旦贸易管制升级或上游资源价格剧烈波动，企业的订单、毛利与扩产计划将首当其冲。因此，江苏材料企业的风险应对能力，不仅取决于产品技术与客户结构，更取决于供应链的多元布局、关键原料库存管理与价格传导机制的有效性。从产业治理角度看，宜依托大基金三期3,440亿元[5]的政策性资本与地方产业基金，在省内形成关键材料"备份产能+储备库存"的双保险机制，这也是下一阶段判断江苏半导体材料产业韧性时需持续跟踪的关键变量。

图8-1 半导体材料行业风险维度评级（1-5级）

数据来源：依据SEMI、环球晶圆、亿欧智库、华泰证券、中银证券、湖北日报、科技日报等来源综合评估（SN-14、SN-17、SN-21、SN-29、SN-30、SN-43、SN-47、SN-51）

第九章 主要企业情况

风险的最终承受者是产业链上的具体企业，头部材料企业的经营表现既是行业景气与风险传导的浓缩，也是判断国产替代进展最直接的标尺。2025年，国内半导体材料企业矩阵初步成形，盈利分化与格局集中并存，沪硅产业、安集科技、江丰电子、华特气体、彤程新材、上海新阳、鼎龙股份等构成全国头部梯队，江苏企业则在硅片、电子特气、光刻胶、湿电子化学品等赛道扮演着区域供给的关键角色。

9.1 市场集中度与TOP10

从全球格局看，半导体材料市场呈现高度集中的寡头结构。全球硅片市场CR5超过85%[46]，其中信越与SUMCO两家合计份额约55%[46]；电子气体领域，空气产品、林德、液化空气、大阳日酸四巨头垄断全球近70%[32]的份额[32]；光刻胶高端市场约80%[21]由日本企业占据，半导体光刻胶整体国产化率不足10%[21]。高度集中的供给结构意味着，本土企业的份额提升更多依赖进口替代的增量空间，国产替代既是确定性最高的成长逻辑，也是变数最大的竞争战场。

国内方面，材料企业已形成梯队化矩阵，TOP企业横跨硅片、抛光、靶材、特气、光刻胶与湿化学品等主要赛道。硅片环节以沪硅产业、中环领先为代表，12英寸硅片自给率已超50%[46]；CMP抛光材料由安集科技与鼎龙股份引领，安集科技CMP抛光液全球市占率约13%[41]、进入全球第一阵营[41]，鼎龙股份抛光垫国产份额约38.5%[31]；电子特气领域华特气体、南大光电、金宏气体构成主力，半导体用电子气体国产化率约45%[20]；光刻胶与半导体化学品环节则由彤程新材、上海新阳、晶瑞电材等推进国产化。整体来看，江丰电子以46.04[39]亿元营收领跑材料上市公司[39]，构成国产半导体材料头部企业的整体轮廓。

从竞争焦点看，国产材料企业的竞争已从产能规模转向先进制程材料与认证深度。12英寸硅片自给率超50%[46]、CMP抛光垫国产份额38.5%[31]等指标显示成熟品类替代已进入收获期，而EUV/ArF光刻胶、G5级湿化学品等高端品类的认证导入仍在推进，认证周期长达约2年[21]。这意味着下一阶段的竞争将围绕晶圆厂的工艺黏性与客户信任展开，率先通过先进制程验证的企业将构筑更强的竞争壁垒，江苏的中环领先、南大光电等企业正通过产能扩张与高端品类布局抢占这一先机。

9.2 江苏主要企业

江苏依托全国最大的集成电路产量基地，培育了覆盖多品类的材料企业集群。中环领先（宜兴）聚焦12英寸大硅片，产能规模位居国内前列，连续入选中国独角兽企业，是国产大硅片供给的重要力量[38]；南大光电（南京）以电子特气、光刻胶与前驱体为核心，2025年实现营业收入25.9[33]亿元、同比增长9.9[33]%，归母净利润3.20[33]亿元、同比增长18%[33]，在电子特气与前驱体赛道保持盈利韧性，成为江苏材料板块最具代表性的上市公司。

江苏材料企业还在湿电子化学品与特气细分赛道多点布局。江化微（江阴）深耕湿电子化学品，2025年营收同比增长12.25[36]%，半导体业务占比持续提升[36]；晶瑞电材（苏州）光刻胶与高纯湿化学品两大核心业务量价齐升，2025年实现扭亏为盈[35]；雅克科技（无锡）以前驱体与电子特气为核心，2025年业绩稳健增长、前驱体收入持续提升[34]；金宏气体（苏州）则在电子大宗气体领域构筑区域优势。上述企业依托无锡、南京、苏州、宜兴等集群，与省内下游晶圆制造与封测产能形成深度耦合，其经营表现直接映射全省集成电路三业销售4,224.95[22]亿元、同比增长14.90[22]%的需求底盘[22]。

从区域分布看，江苏材料企业依托无锡、宜兴、南京、苏州等集群形成空间集聚。无锡作为全省集成电路产业龙头，拥有产业链企业超600家[25]，是省内材料需求最为集中的腹地[25]；宜兴依托中环领先构建大硅片产业基地，集成电路企业年增速超20%[38]。区域集群的协同效应，使江苏材料企业具备"需求就地消化、供应快速响应"的比较优势，这是其他省份难以复制的竞争基础，也是头部企业扩产选址优先考量本地集群的原因所在。

从企业质地看，江苏材料企业的差异化竞争力正逐步显现。金宏气体（苏州）深耕电子大宗气体与特种气体，2026年8月与国内先进存储芯片制造领域科技龙头签署氦气供应战略合同，氦气作为刻蚀、沉积、光刻核心工艺的关键耗材，其供应安全直接关系先进制程产线的稳定运行[57]，这标志着江苏特气企业已进入头部晶圆制造商的长期供应体系；雅克科技（无锡）聚焦前驱体与电子特气，前驱体收入持续提升，随存储与先进制程扩产打开成长空间[34]；江化微（江阴）三大基地协同布局超净高纯试剂，镇江基地G5级产品批量供应12英寸标杆客户，半导体业务占比持续提升[36]；晶瑞电材（苏州）在光刻胶与高纯湿化学品两大核心业务上实现量价齐升、扭亏为盈[35]。上述企业在细分品类上的持续突破，共同构成江苏半导体材料产业从"单点供给"向"体系化配套"演进的微观基础。

9.3 全国头部企业经营状况

全国头部材料企业的经营数据印证了行业"盈利分化"的判断，各细分赛道的景气与压力同步显现。硅片环节，沪硅产业2025年实现营业收入37.16[37]亿元、同比增长9.69[37]%，12英寸硅片收入24.39[37]亿元、占总营收66.28%[37]，但归母净利润亏损15.08[37]亿元、综合毛利率由上年的8.98[37]%降至-17.06%[37]，营收扩张与深度亏损并存，反映大尺寸硅片仍处重资产投入与价格承压并行的阶段，规模扩张尚未转化为盈利。

CMP与靶材等成熟耗材环节则呈现高盈利质量。安集科技2025年营收25.04[41]亿元、同比增长36.47[41]%，归母净利润7.84[41]亿元、同比增长46.85[41]%，其中CMP抛光液收入20.40[41]亿元、同比增长32.06[41]%，毛利率高达58.28[41]%、占营收81.5%[41]，成为盈利质量最高的材料龙头；江丰电子营收46.04[39]亿元、同比增长27.72[39]%，归母净利润5.00[39]亿元、同比增长24.70[39]%，靶材收入28.50[39]亿元、同比增长22.13%[39]；鼎龙股份营收约36.6[40]亿元、同比增长9.66[40]%，归母净利润超7.20[40]亿元、同比增长38.32[40]%，其中CMP抛光垫收入10.91[40]亿元、同比大增52.34%[40]，核心耗材业务的高增长直接受益于晶圆厂产能利用率回升与国产替代深化。

图9-1 2025年主要半导体材料企业营业收入（亿元）

数据来源：东方财富、上海证券报、证券日报、每日经济新闻、亿欧智库、华泰证券等（SN-21、SN-29、SN-33、SN-37、SN-39、SN-40、SN-41）

光刻胶、特气与半导体化学品环节表现分化。彤程新材2025年营收34.29[21]亿元、同比增长4.85[21]%，归母净利润5.63[21]亿元、同比增长8.86[21]%，其中ArF光刻胶营收同比增长超800%[21]、电子材料收入9.86[21]亿元、占营收28.76[21]%，KrF光刻胶国内市占率约40%[21]；上海新阳营收19.37[29]亿元、同比增长31.28[29]%，归母净利润3.01[29]亿元、同比增长71.12[29]%，毛利率41.00[29]%、研发投入占营收13.91%[29]，呈现"高增长、高毛利、高研发"特征；而电子特气龙头华特气体营收14.19[29]亿元，归母净利润1.35[29]亿元、同比下降26.7%[29]，其57款进口替代产品中超过20款进入14nm/7nm制程[29]，净利回落更多源于行业价格竞争加剧与研发、市场费用投入加大，而非产品竞争力的弱化。

图9-2 2025年主要材料企业营业收入与同比增速

数据来源：东方财富、上海证券报、证券日报、每日经济新闻、亿欧智库、华泰证券等（SN-21、SN-29、SN-33、SN-37、SN-39、SN-40、SN-41）

将营收与增速置于同一坐标系观察，材料龙头呈现"规模居前者增速温和、体量较小者弹性更高"的规律：江丰电子以46.04[39]亿元营收居首[39]，沪硅产业37.16亿元[37]、鼎龙股份约36.6亿元[40]、彤程新材34.29亿元[21]紧随其后，而体量较小的安集科技与上海新阳分别实现36.47%[41]与31.28%[29]的最高营收增速。江苏南大光电25.9[33]亿元的营收体量居中[33]，9.9[33]%的增速保持稳健。总体而言，2025年材料龙头多数实现营收与利润双增，行业景气与国产替代逻辑在主体层面得到验证。

9.4 未来规划

面向下一阶段的产能与技术竞赛，龙头企业普遍将资源投向大尺寸硅片与先进制程材料。沪硅产业2025年研发投入达3.54[37]亿元、同比增长32.63[37]%，显著高于营收增速，持续加码12英寸硅片扩产与产品验证[37]；中环领先依托宜兴基地推进12英寸大硅片产能爬坡[38]，南大光电则加快前驱体与光刻胶品类的放量节奏[33]，为先进制程材料需求提前布局。江苏"十五五"规划建议将关键核心技术攻关与第三代半导体列为重点方向[10]，区域政策与企业扩产方向高度一致，为省内材料的产能释放提供了确定性支撑。

除内生扩产外，跨境并购成为本土企业补齐高端品类的重要途径。聚和材料于2025年9月斥资约3.5[42]亿元人民币收购韩国SK Enpulse的空白掩模业务，覆盖DUV-ArF/KrF光刻节点，直接切入国产化率偏低的掩膜版环节[42]；至正股份于2025年8月获批收购ASMPT子公司AAMI约99.97[42]%股权，AAMI整体估值35.26[42]亿元、是全球前五的半导体引线框架供应商[42]。两家企业的并购逻辑高度一致——在认证周期长、技术门槛高的环节以"买技术、买客户、买产能"缩短追赶时间，推动国产材料体系向封装与掩膜等纵深延伸，为材料龙头从单一品类供应商向平台型材料集团演进积蓄动能。

在高端光刻胶与半导体化学品领域，企业的放量规划同样清晰。彤程新材在ArF光刻胶营收同比增幅超800%[21]的基础上，正推动ArF产品从导入期向批量供应切换，依托KrF约40%[21]的国内市占率向更高端制程延伸[21]；上海新阳以研发投入占营收13.91[29]%的强度持续扩充大硅片、电镀液等先进制程材料品类，核心产品有望随晶圆厂扩产节奏实现进一步放量[29]。两家企业均以"高端品类放量"作为下一阶段增长的核心抓手，其放量进度将直接决定国产光刻胶与半导体化学品的替代斜率。

从投资布局看，江苏材料企业的产能扩张正围绕本地集群展开。中环领先依托宜兴基地持续扩大12英寸大硅片产能，TCL科技层面亦通过产业整合为大硅片项目注入资源，推动逻辑与存储用硅片结构占比提升，为国产大硅片在先进制程的渗透提供产能储备[38]；南大光电在南京围绕电子特气、光刻胶与前驱体三大板块扩充产线，先进前驱体业务持续放量，ArF光刻胶从研发导入向批量供应过渡，与省内晶圆制造产能形成就近配套[33]。区域内的产能投放与下游晶圆厂的扩产节奏高度同频，验证窗口的缩短降低了国产材料导入成本，这一"就近验证、就地配套"的模式，是江苏材料产业区别于单一制造基地的差异化优势，也使中游材料体系成为观察国产替代进程最直观的窗口[54]。

9.5 优质/风险企业名单

从经营质量看，2025年材料龙头呈现清晰的分层。优质样本以高壁垒、高毛利、已度过产能投入期为核心特征：安集科技以58.28[41]%的抛光液毛利率与46.85[41]%的净利增速成为盈利标杆[41]，上海新阳以41.00[29]%的毛利率与71.12[29]%的净利增速紧随其后[29]，鼎龙股份以38.32[40]%的净利增速与抛光垫52.34[40]%的收入增速保持动能[40]，江苏南大光电以18%[33]的净利增速在特气与光刻胶赛道验证盈利韧性[33]，江丰电子则以46.04[39]亿元的营收规模保持均衡成长[39]，五者共同构成值得重点跟踪的优质样本。

与之相对，部分环节仍处亏损投入期或盈利承压阶段，需持续跟踪。沪硅产业归母净利润亏损15.08[37]亿元、综合毛利率-17.06%[37]，其深亏既源于硅片供过于求约5%[17]-10%[17]的市场环境[17]，也源于12英寸产能爬坡期的刚性折旧，短期仍将考验公司的现金消耗与融资能力；华特气体归母净利润同比下降26.7%[29]，在电子特气国产化率提升、竞争加剧的背景下，其高毛利产品的价格承压是否演变为趋势性回落，取决于57款进口替代产品向先进制程放量的节奏[29]。

从梯队格局看，材料龙头的分野正在固化：以安集科技58.28[41]%的毛利率与46.85[41]%的净利增速、上海新阳71.12[29]%的净利增速为代表的盈利型梯队，凭借高壁垒核心品类持续兑现利润；而以沪硅产业-17.06[37]%的综合毛利率和深度亏损为代表的投入型梯队，仍处于产能折旧的消化期[37]。这种分化既映射细分环节的技术成熟度，也预示着下一轮扩产与并购资源将向盈利能力强、现金流充沛的优质企业集中，行业头部效应有望进一步强化。

从投资视角审视，上述分化格局为观察材料企业的长期价值提供了清晰坐标：具备高壁垒核心品类、高毛利率与充沛现金流的成熟耗材龙头，在行业景气上行中兼具业绩弹性与确定性；处于产能投入期、深度亏损的大硅片企业，则需等待供需再平衡与价格回升的右侧信号；而电子特气等面临阶段性价格竞争压力的环节，应更多关注其产品结构升级与先进制程导入进度。对江苏而言，中环领先、南大光电、金宏气体等企业在各自赛道的扩产与认证节奏，将与省内晶圆制造产能扩张形成共振，是把握江苏材料产业投资机会的重要观测点。

整体来看，2025年半导体材料龙头的经营表现验证了行业"需求扩容+国产替代"的主线，也提示了各环节盈利分化的现实：高壁垒耗材龙头已进入利润兑现期，大尺寸硅片等重资产环节仍处投入期，电子特气面临阶段性价格竞争压力。这一分化将持续引导资本与技术资源向高毛利、高壁垒环节集中，头部效应有望进一步强化，龙头企业的扩产、研发与并购动向，将继续左右细分赛道的竞争格局与国产替代进度，构成判断行业下一阶段景气走向与企业投资价值的重要标尺。

第十章 总结与展望

10.1 全文总结

江苏省半导体材料产业是全省集成电路「设计—制造—封测」三业齐备生态的关键一环，2025年在规模、结构与盈利三个维度均呈现出清晰的演进轨迹。从总量看，江苏集成电路产量达1,734.27[56]亿块[56]、同比增长23.57%[56]，占全国产量4,842.8[56]亿块[56]的35.81%[56]，稳居全国第一；设计、制造、封测三业销售收入合计4,224.95亿元[22]、同比增长14.90%[22]。这样一个占全国产量超过三分之一的下游底座，为硅片、电子特气、光刻胶、CMP抛光材料等上游材料环节提供了全国最集中、最确定的需求腹地，材料供给与晶圆制造在江苏形成了深度耦合的产业闭环。

从全球材料市场的坐标看，江苏所处的外部需求环境仍在持续扩容。2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元[6]、同比增长6.8%[6]并创历史新高，其中晶圆制造材料458亿美元[6]、封装材料274亿美元[6]；中国大陆实现156亿美元销售额[6]、同比增长12.5%[6]，增速居主要市场之首。作为全国集成电路产量第一大省，江苏既是这一需求扩张最直接的受益者，也是国产替代进程中材料供给端与需求端结合最紧密的区域，其材料企业的经营轨迹因此既受到全球周期的牵引，又更多地取决于本土扩产与替代深化的节奏。

综合全文各章的分析，江苏半导体材料行业2025年的运行可以概括为「规模领先、结构优化、盈利分化、国产替代提速」四大特征。规模领先体现为全国最大集成电路产量基地与密集的材料企业集群；结构优化体现为三业齐备、集群错位、下游晶圆制造满载对材料需求的强支撑；盈利分化体现为高景气品类扩张与大宗品类承压并存；国产替代提速则体现为12英寸硅片自给率、电子特气与CMP材料国产份额的持续抬升。这四大特征并非孤立并列，而是同一产业演进过程的不同侧面，共同勾勒出江苏材料产业由「量的扩张」走向「质的突破」的基本图景，也构成下文判断关键挑战、发展机遇与未来趋势的现实起点。

10.2 核心特征

规模领先是江苏半导体材料行业最基础的特征，其支撑首先来自下游集成电路产量的绝对体量。2025年江苏集成电路产量1,734.27[56]亿块[56]、占全国35.81%[56]，约为广东（942.44[56]亿块[56]）的1.8[56]倍、浙江（419.04[56]亿块[56]）的4倍，产量集聚度在全国无出其右。从更长周期看，江苏集成电路产量自2021年以来总体保持上行，其间经历2022年的阶段性回调后连续回升，至2025年站上历史高点（见图10-1）[54]。这种量级的产量优势，意味着材料消耗的规模效应与就近配套半径的缩短，为材料企业提供了稳定的订单底盘与成本缓冲。

图10-1 江苏集成电路产量与同比增速趋势（2021—2025年）

数据来源：根据国家统计局公开数据整理（SN-54,SN-56）

结构优化是规模领先之上的第二重特征，集中体现为产业链完整、集群错位与下游满载三者的相互强化。2025年江苏封测业销售收入2,045.59亿元[22]居全省三业之首，设计业1,213.04亿元[22]、晶圆制造业966.32亿元[22]同步扩张，产业链完整度在全国领先；区域层面，无锡作为全国唯一具备全产业链布局的地级市，产业链企业超600家[25]、主营业务收入占全省比重达42.25%[25]，南京、苏州等集群各具特色。下游晶圆制造的满载运行进一步放大了材料需求强度，头部代工厂产能利用率接近甚至超过满载并实施提价，材料采购的连续性与稳定性显著增强，需求侧的强度由此向硅片、电子特气、CMP材料等上游环节顺畅传导[29]。这种「链条完整＋集群分工＋下游满载」的结构，使江苏在应对外部冲击时具备较强的内部协同与回旋余地。

盈利分化是2025年材料行业运行最直观的写照，其根源在于不同品类所处的国产化阶段不同。受益于国产替代与AI需求，CMP等验证周期较短、技术代差较小的品类率先兑现盈利弹性，安集科技2025年归母净利润增长46.85%[41]、全球CMP市占率约13%[41]，鼎龙股份净利润增长38.32%[40]；而重资产硅片环节受供需错配与折旧爬坡双重拖累，沪硅产业归母净亏损15.08亿元[37]。江苏材料企业中，南大光电2025年营收25.9亿元[33]、归母净利3.2亿元[33]、同比增长18%[33]，在电子特气与光刻胶赛道保持盈利韧性，印证了「高景气品类扩张、大宗品类承压」的行业分化。盈利的冷暖差异，本质上反映的是各品类由规模扩张走向质量突破的进度差。

国产替代提速则体现在供给能力的结构性跃升上。大陆12英寸硅片自给率已达50%[46]以上[46]、半导体领域电子特气国产化率约45%[20]、CMP抛光垫国产份额达38.5%[40]，本土材料产能占全球比重由2020年约3%[46]升至2025年约28%[46]。江苏正是这一进程的主要参与方：中环领先（宜兴）聚焦12英寸大硅片扩产[38]，南大光电（南京）深耕电子特气与光刻胶赛道[33]，材料环节的本土供给能力与全国最大产量基地形成供需互促的正向循环，替代提速的成果最终沉淀为江苏材料产业的长期竞争底座。

10.3 关键挑战

规模领先之下，江苏材料产业面临的深层制约首先来自高端品类的技术差距。以光刻胶为例，EUV光刻胶国产化率为0%[21]、ArF不足1%[21]、KrF仅1%[21]—2%[21]，14纳米以下先进制程所需高端光刻胶几乎100%[21]依赖进口[21]；我国光刻胶整体进口依赖度达80%[44]—90%[44]，且高端材料认证周期长达约2年[21]，短期内高端品类自主可控难以一蹴而就。这种「中低端自给、高端依赖进口」的共性短板同样存在于电子特气与溅射靶材等品类，半导体领域电子特气国产化率约45%[20]、高端溅射靶材国产化率仅约5%[29]，技术差距对高端品类的产品溢价与盈利空间构成直接压制。

贸易管制与供应链安全构成行业最大的外部不确定性。2025年4月与10月，我国两度升级稀土出口管制，管制品类由7类扩至12类中重稀土并实施具有域外效力的含量规则，直接冲击海外设备与芯片龙头[43]；海外针对我国半导体材料的反向限制同样存在，日本被曝或暂停对华出口光刻胶[44]，光刻胶进口高度集中的供应链结构放大了「断供」风险[44]。美国芯片政策摇摆难掩对华封锁本质[49]，江苏材料企业因下游晶圆制造高度集中而对上述风险敞口更为敏感，一旦高端材料供应收紧，先进制程特气、光刻胶的替代与导入难以快速完成，供应安全风险可能沿制造链条持续放大。

产能过剩与盈利承压相互交织，进一步压缩行业盈利空间。2025年11月环球晶圆表示，半导体硅片整体供过于求约5%[17]—10%[17]，12英寸产能利用率虽逾95%[17]，但8英寸、6英寸及SiC晶圆利用率分别低于80%[17]、70%[17]和50%[17]；供给压力直接反映在企业报表上，沪硅产业2025年综合毛利率降至-17.06%[37]，行业「增收不增利」的分化特征突出。与此同时，原材料供给约束构成更深层的成本与安全风险，全球90%[47]的高端高纯石英砂长期依赖进口[47]，尽管2025年4月高纯石英矿已被列为第174号法定矿种、本土资源开发提速[47]，但高端产品的稳定供给仍需时日，叠加高端材料研发投入高、回报周期长的属性，行业在追赶期普遍面临「高投入、慢回报」的经营压力，一旦国产替代验证不及预期，前期投入存在沉没风险。

10.4 发展机遇

挑战之外，AI算力构成新一轮需求扩张最重要的增量来源。据测算，AI服务器的耗硅量为通用服务器的3.8[16]倍[16]，2026年AI先进制程硅片月需求预计突破100万片[16]、占全球12英寸硅片需求超10%[16]；中信证券测算2025—2028年全球12英寸重掺硅片需求年化增速将达20%[16]—30%[16]。AI带动的高性能材料需求，为硅片、电子特气、先进封装材料等环节打开了明确的增长窗口，而江苏封测业2,045.59[22]亿元的规模基础与全国领先的先进封装能力[22]，使其在这一结构性增量中占据有利身位。

全球市场的扩容为江苏提供了更大的需求盘子。2025年全球半导体销售额达7,917亿美元[51]、同比增长25.6%[51]，半导体产业协会预计2026年将突破1万亿美元[51]；全球材料市场2025年创下732亿美元历史新高后[6]，2026年有望在晶圆制造与封装材料双轮带动下继续刷新纪录，其中封装材料以9.3[6]%的增速快于晶圆制造材料的5.4%[6]，先进封装对材料需求的拉动持续增强[6]。作为全国封测第一大省，江苏正处在这一结构性增量的中心，全球市场扩容与本地产能扩张的叠加，为材料企业提供了双重的需求确定性。

国产替代的纵深推进与大基金三期资本构成确定性支撑。目前各品类国产化率仍处低位，半导体光刻胶国产化率不足10%[21]、高端溅射靶材约5%[29]，替代空间广阔；国家集成电路产业投资基金三期以3,440亿元[5]注册资本重点投向设备与材料国产化、先进封装及AI存储[5]，与《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》中「发挥国家集成电路产业投资基金等作用」的部署相衔接[4]。在贸易管制常态化的背景下，下游晶圆厂加快导入国产材料，认证通过后订单粘性强，资本与需求同频共振，显著降低了国产替代进程中的不确定性，也为江苏材料企业承接份额转移创造了窗口。从区域承接能力看，江苏拥有全国最大的集成电路产量基数、完整的集群配套与密集的验证场景，无锡、苏州、南京等地的晶圆制造与封测产线为材料导入提供了"就近试用、快速迭代"的现实条件；一旦海外供应收紧，江苏材料企业凭借已有的产线验证积累与客户粘性，具备承接份额转移的优先条件，区域材料产业有望在需求扩容与替代深化中获得更大的增长弹性。

10.5 趋势预测

基于2025年的运行数据与产业链信号，展望2026—2027年，行业景气有望在结构调整中逐步回升，以下判断均属预测性展望。硅片端，2025年全球硅片销售收入为114.02亿美元[14]、同比下降1.2%[14]，处于「量增价减」的调整尾部，中商产业研究院预测2026年将回升至约120亿美元[15]；随着AI先进制程与存储扩产需求释放，硅片供过于求约5%[17]—10%[17]的缺口有望逐步收敛[17]，环球晶圆亦预计2026年市况有望好转[17]。硅片作为材料市场体量最大的单一品类，其价格与销量的修复将成为带动整体材料市场回升的风向标。

产能与国产化层面的规划扩产将带来结构性的材料需求增量。据中商产业研究院预测，2026年中国大陆12英寸晶圆产能将达321万片/月[55]，对应电子级多晶硅年需求1.0[55]万—1.2[55]万吨[55]；电子级多晶硅国产化率在2025年目标70%[55]的基础上，2026年预测进一步提升至75%[55]。大尺寸硅片、高阶电子特气与CMP材料的用量将随产能爬坡同步放大，12英寸产线对材料纯度与批次一致性的高要求，也为国产材料企业进入更高阶产线提供了验证与放量的窗口（见图10-2）。

图10-2 全球半导体材料市场销售额及预测（2024—2027年，亿美元）

数据来源：根据SEMI及公开资料整理（SN-06）；2026—2027年为预测推算值

从品类结构看，大硅片、电子特气、光刻胶与CMP材料构成未来2—3年需求确定性与替代弹性最强的四大方向。大硅片受益于12英寸产能扩张与AI重掺需求，电子特气市场规模2025年预计达279亿元[20]并有望在晶圆厂投产支撑下继续上行，全球光刻胶市场2026年预计达126亿美元[21]，全球CMP抛光液与抛光垫市场约33.8[31]亿美元、抛光液前六大厂商市占率仍高达85%[31]，国产CMP抛光垫份额已达38.5%[40]。四大方向相互叠加，共同决定行业增长的质量与结构，验证周期较短、技术代差较小的品类将率先迎来份额跃升，高端光刻胶与靶材则需更长的验证周期。

从量价关系看，2025年以来材料市场呈现「管制触发—产能断供—价格跳涨—传导加速」的特征[30]，硅片企业已相继宣布上调产品价格10%[18]—15%[18]，涨价逻辑一旦确立，将同时改善材料企业的盈利预期并强化扩产意愿。在供需再平衡后，具备议价能力的头部材料企业盈利弹性有望释放，量价双升将带动材料环节整体盈利回升，行业有望进入量价齐升阶段，而价格修复的持续性则取决于晶圆厂开工率与国产材料认证节奏。

10.6 政策建议

面向上述挑战与机遇，政策端宜从产业集群协同、基础研发投入、风险防范与要素配套四个维度形成合力。在产业集群协同上，应依托江苏「材料—晶圆—设备」联动的既有基础，强化无锡、南京、苏州、宜兴等集群的错位分工，引导材料企业与晶圆制造、封测企业共建联合验证与配套体系，可借鉴上海围绕集成电路实施的「五链多品类多产品」材料补链强链工程[13]，依托产业集聚区建设公共中试与验证平台，缩短「研发—量产—客户导入」的转化周期，并为下游晶圆厂导入国产材料提供测试便利。

在基础材料研发投入上，应发挥大基金三期的精准杠杆作用，使3,440亿元[5]注册资本进一步向材料环节倾斜[5]，并与稳增长行动方案中「发挥国家集成电路产业投资基金等作用」的部署相衔接[4]；同时加快标准体系建设，GB/T 11073-2025《硅片径向电阻率变化测量方法》已于2025年发布，为硅片质量检测提供了统一标尺[12]，建议围绕高端光刻胶、电子特气、CMP材料加快测试方法与产品标准的制定，以标准牵引国产材料品质提升，并为国际贸易争端中的技术性应对提供支撑。

在风险防范上，应统筹产能规划与贸易应对。面对硅片供过于求约5%[17]—10%[17]的格局[17]，建议省内对重资产材料产能投放加强节奏引导，避免低水平重复建设与同质化竞争；针对稀土管制升级[43]与光刻胶断供风险[44]，加快关键材料本土备份与多元进口布局，并以高纯石英矿列为第174号法定矿种为契机[47]，统筹「上游开矿、末端回收」，有效降低关键原材料的对外依存度，增强供应链韧性。

在人才与资本配套上，应延续苏财税〔2025〕4号企业所得税优惠等政策工具[9]，结合江苏「十五五」规划建议以超常规举措推动集成电路关键核心技术攻关的部署[10]与八大重点工程的落实[11]，引导产业基金、创投机构围绕高附加值材料品类加大投入，支持头部企业通过上市、再融资与并购整合做大做强，同时加快高端材料人才的引进与培养，为材料产业升级提供持续的要素支撑。

10.7 综合结论

综合全文判断，江苏半导体材料产业正处「需求扩张＋国产替代」双轮驱动的成长期，2025年全球材料市场732亿美元、中国大陆156亿美元并实现12.5[6]%的增速领先[6]，为江苏依托全国最大集成电路产量基地推进材料产业升级提供了确定性支撑[56]。展望2026年，在AI算力需求、大基金三期资本投入与晶圆厂扩产的共同作用下，行业预计保持较快增长，电子级多晶硅国产化率有望提升至75%[55]、全球硅片销售收入预计回升至约120亿美元[15]，国产化率持续提升与行业景气回升的趋势较为明确。

与此同时，盈利分化仍将延续，但头部企业的受益逻辑更为清晰。大硅片环节受供需错配拖累，沪硅产业2025年归母净亏损15.08亿元[37]，而CMP、靶材、湿化学品、光刻胶等细分龙头受益于AI与国产替代，安集科技、江丰电子、鼎龙股份2025年归母净利润分别增长46.85%[41]、24.70%[39]、38.32%[40]，头部份额持续扩张。份额向具备核心技术、绑定头部晶圆厂的龙头集中，将成为未来行业竞争的主基调，江苏材料企业的分化与晋级也将沿此路径演进。

整体判断，江苏半导体材料产业正从「量的扩张」迈向「质的突破」。量的维度，全球与我国材料市场规模、晶圆产能、材料需求仍处上行通道，2025年全球市场732亿美元的历史高位为后续增长提供了基数支撑[6]；质的维度，电子级多晶硅、高端光刻胶、先进封装材料等品类的国产化率与产品等级将决定行业成色。产业与投资布局的重心应向高附加值品类、掌握核心技术的头部企业集中，以高端突破与国产替代为主线，把握大硅片、电子特气、光刻胶、CMP材料四大方向，同时警惕贸易管制与产能过剩双重风险，方能在半导体材料行业的成长红利中把握确定性最强的结构性机会，为江苏从集成电路大省迈向强省提供坚实的材料支撑。

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